英特爾（Intel）今天在台舉行創新技術展示會，並展示多項與台灣合作的新品，包括與工研院合作開發的3D堆疊記憶體，不但可減少記憶體4倍延遲時間，還能增加3到4倍頻寬，以及減少25倍消耗電能，英特爾副總裁暨實驗室執行總監王文漢表示，針對目前食安問題嚴重，將來甚至可能出現可偵測食品安全的筷子，只要插入食物中，分析其光譜，即可知道是不是有問題。