線束大廠貿聯-KY(3665)受惠打入輝達(NVIDIA)GB200 AI伺服器供應鏈,獲利前景備受看好,今在買盤搶進之下,一度觸及漲停價424.5元,創下歷史新高價,截至中午12時55分暫報421元,漲幅9.07%,成交量7068張。從基本面來看,貿聯第2季營收130.90億元,季增5.3%、年對
高佳菁/核稿編輯外媒援引知情人士消息報導,Google母企「Alphabet」正以約230億美元(約新台幣7471億元)收購網路安全新創企業「Wiz」一事進行深入討論。綜合媒體報導,知情人士表示,如果談判進行順利,雙方可能很快公布有關交易,該交易將成為Alphabet有史以來最大的一筆收購案。
只要AI(人工智慧)不死,台股多頭就不止。AI去年帶動台股一波瘋狗浪,隨後經過一波修正,今年AI教主輝達(NVIDIA)又成為美股與台股「全村的希望」,將美股與台股推上歷史新高,美國與台灣相關AI概念股再創顛峰。尤其台灣扮演全球AI供應鏈的核心,AI盛世的來臨,台灣AI概念股絕對是貫穿全年投資最重要
地表最強AI晶片GB200量產,在第三季放量的情況下,投信法人認為,台廠供應鏈將是主要受惠者,包括台積電(2330)、鴻海(2317)、廣達(2382),以及金像電(2368)、欣興(3037)等。野村投信投資策略部副總張繼文分析指出,從輝達即將推出的GB200 Oberon NVL72進行BOM成
吳孟峰/核稿編輯台積電、SK海力士和輝達將組成「三角聯盟」,即將在9月於台北舉行的國際半導體展(SEMICON Taiwan)盛會上宣布一項聯合計劃,主要致力透過高頻寬記憶體HBM4等下一代技術搶佔人工智慧市場。SK海力士與台積電將合作開發尖端HBM4記憶體,輝達則提供產品設計。
AI機器人是什麼?輝達(NVIDIA)創辦人黃仁勳繼3月的GTC大會中,大力看好機器人前景後,6月底舉行的輝達股東會上再表示,AI(人工智慧)浪潮將推動規模達50兆美元(約新台幣1630.9兆元)的重工業全面自動化,未來將由機器人來製造產品,甚至是管理機器人,使得相關議題成為焦點。
封測大廠日月光投控(3711)昨宣布旗下的日月光ISE Labs於加州聖荷西開設第二個美國廠區,估計弗里蒙特和聖荷西兩地廠區的營運空間總面積超過15萬平方英呎,有助進一步擴大北美版圖與服務當地更多客戶,也展現日月光深耕矽谷的決心,更有助於強化美國半導體供應鏈。
韓國媒體朝鮮日報報導,三星電子9日在「2024三星代工論壇」上公佈其下一代製程路線圖,韓國半導體產業的反應冷淡,一些業者指出,三星在導入矽光子、晶背供電(BSPDN,又稱背面電軌)等下一代技術的時程落後對手,「目前三星似乎沒有明確武器超越台積電或英特爾」。
日月光投控(3711)於美國加州擴充測試產能。旗下的日月光ISE Labs 宣布於加州聖荷西開設第二個美國廠區,公司估計弗里蒙特和聖荷西兩地廠區的營運空間總面積超過15 萬平方英尺,進一步擴大北美版圖與服務當地更多客戶,也展現日月光深耕矽谷的決心,更有助於強化美國半導體供應鏈。
高佳菁/核稿編輯《Tom's Hardware》報導,投資者Eric Jhonsa引述摩根士丹利給客戶的報告稱,由於消費性電子和高效能運算領域對先進處理器的高需求,台積電2025年可能將對全部客戶調漲晶圓價格,而不是只針對個別客戶,預計明年晶圓價格平均上漲5%,較先前2%提升,而CoWoS封裝價格可
在電動車、AI和高速運算等新興應用推動下,半導體產業正處於蓬勃發展階段。其中對於封裝至關重要的IC載板也備受關注,根據工研院產科所統計,2023年全球載板產值約為133.4億美元,年減26.7%。展望2024年,儘管全球經濟仍面臨諸多不確定,以及地緣政治風險仍在,但隨著終端產品庫存調整見效,消費市場
國際半導體產業協會(SEMI)昨公布年中整體半導體設備預測報告(OEM Perspective),預估二○二四年全球半導體製造設備銷售總額將年增三.四%,達一○九○億美元新高,且成長力道將延續至二○二五年,在前後段製程需求共同驅動下,估銷售總額達一二八○億美元,年增逾十七%,再創歷史新高可期。
三星首款AI摺疊旗艦機Galaxy Z Fold6、Galaxy Z Flip6今(11)日在台灣舉辦發表會,台灣三星電子行動通訊事業部總經理陳啟蒙表示,今年初Galalxy S24系列在導入AI後,市場反應正向,預計AI摺疊機Galaxy Z Fold6、Galaxy Z Flip6推出後,有機會
工業電腦大廠新漢(8234)董事長林茂昌今天指出,儘管上半年營運表現欠佳,第4季可望有所成長,只是幅度多寡還需要時間觀察,全年目標實現獲利,且與耐能之間的合作最快明年第2季展現綜效。林茂昌表示,預計今年第4季開始代工耐能的邊緣AI伺服器系統產品,且除了模組與系統之外,耐能也將受惠於新漢的通路拓展市場
在電動車、AI和高速運算等新興應用推動下,半導體產業正處於蓬勃發展階段。其中對於封裝至關重要的IC載板也備受關注。然而,2023年受到全球通膨影響,消費性市場急速降溫,連帶波及載板需求,無論是應用於手機和記憶體的BT載板,還是應用於CPU和GPU的ABF載板,都出現下滑。根據工研院產科所統計,202
成功大學校長沈孟儒、日本東京工業大學校長益一哉,以及國研院半導體研究中心主任侯拓宏,今天在三方合辦的「2024 年台日新世代異質整合技術論壇」上宣示合作,組成「成功大學-東京工業大學-國家半導體研究中心新世代半導體創新聯盟」,迎接AI世代科技發展的需求挑戰。
國際半導體產業協會(SEMI)於 SEMICON West 2024 北美國際半導體展,公布年中整體 OEM 半導體設備預測報告( OEM Perspective),預估2024 年全球半導體製造設備銷售總額將較去年增長3.4%,達 1090億美元新紀錄,成長力道也將延續至2025 年,在前後段製程
國內知名工業電腦大廠新漢(8234)今天宣布攜手AI晶片開發新創公司耐能智慧簽署備忘錄(MOU),建立雙方在邊緣AI運算(Edge AI)領域的合作關係,進一步鎖定「AI」金礦。耐能智慧表示,旗下神經處理器(NPU)晶片具備低能耗、高隱私性和彈性客製的特性,加上新漢在應用市場的AI系統整合經驗,共同
吳孟峰/核稿編輯輝達股價飆升,6月以3.335兆美元成為全球最大市值公司,未來是否持續走高,對於一些人工智慧相關股票存在泡沫風險的言論中,南韓翰林大學AI融合研究所教授LEE SOO-HWA在媒體撰文表示,輝達有一些值得相信的東西,未來很樂觀。
受惠3奈米、5奈米需求強勁,晶圓代工龍頭廠台積電(2330)今(10)日公佈6月營收為2078.69億元,月減9.5%、年增32.9%,仍維持2千億元大關之上,創同期新高;第二季營收為6735.1億元,季增13.64%、年增達40%,創歷史新高並超越財測高標;今年上半年累計營收為1.26兆元,年增2