三星電子最新的Exynos 2500處理器良率一直是外界關注焦點。韓媒DealSite披露,目前三星3奈米生產流程存在問題,在試產Exynos 2500處理器時,最後統計出的良率竟然為0%。中國虎嗅網近日文章指出,該爆料若確實,「三星可能創造了半導體史上最大的玩笑」。
陳麗珠/核稿編輯Google自研手機晶片有重大進展,Google與台積電達成合作,搭載於Pixel 10系列之Tensor G5晶片成功進入流片階段,正式與現階段合作對象三星分手。外媒披露,Google Pixel 10 系列手機的 Tensor G5 處理器(SoC)進入 Tape-ou(流片)階
ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原(3035)宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟(Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance),智原表示,此合作是ASIC設計解決方案滿足客戶下一代應用的重要里程碑,涵蓋人工智慧(AI)、高性能運算(HPC
吳孟峰/核稿編輯三星已經透露要進軍GPU產業,引發與產業巨頭輝達正面競爭的猜測。三星有意製造GPU的消息出現在其2023財年公司治理報告中,該報告記錄2024年3月19日召開的管理委員會會議,會上批准了「投資GPU業務」。不過,具體投資細節尚未對外公布。
在AI浪潮帶動下,國內IC設計龍頭聯發科(2454)對於今年展望充滿信心,股價近期頻創新高。聯發科董事長蔡明介表示,5G/6G、AI和車用是重要發展方向,未來10年機會很大;其中5G朝6G前進,從技術到產品,聯發科未來3年、5年、10年都在積極進行相關計畫中,到處充滿機會。
神盾(6462)旗下芯鼎(6695)因成功跨入ASIC(特殊應用晶片)領域,與日本AI方案領先廠商達成設計委託合作,股價一度急漲,隨後回檔休息多日,今日芯鼎在10點過後股價急拉,近10:50分股價攻上漲停,漲停委買張數近7千張。 芯鼎股價攻上漲停75元,重回5日線,創今年3月初以來新高。
歐祥義/核稿編輯中國半導體扶植力道趨增強,有兩家中國大廠已成功突圍,包括紫光展銳、小米4nm已經下線(Tape Out)。中媒指出,紫光展銳和小米都是採用ARM、IMG等國外IP核心打造國產晶片,預計該2款晶片進行規模化應用後,未來將突破高通和聯發科在手機晶片雙頭壟斷的局面。
高佳菁/核稿編輯三星電子(Samsung Electronics)宣布將投資圖形處理單元 (GPU) 領域,此消息引發市場聯想,三星是否要與GPU產業巨頭輝達 (NVIDIA) 正面競爭。業界認為,此投資案可望增強三星在GPU領域的競爭力。
MCU廠笙泉(3122)全力發展工控相關市場,笙泉董事長溫國良表示,公司陸續投入開發新能源與節能應用等新產品,包含LDO和MOSFET的電源管理晶片、電池管理系統(BMS)晶片和BLDC電機控制專用MCU,隨著新品放量出貨,今年有望逐季成長,力拚全年轉虧為盈。
高佳菁/核稿編輯天風證券分析師郭明錤今(18日)稍早在社群平台X發文稱,手機晶片大廠「高通(Qualcomm)」有望成為三星(Samsung)下一代旗艦手機Galaxy S25的獨家單晶片系統(SoC)供應商。郭明錤表示,由於三星的3奈米良率低於預期,Exynos 2500可能不會出貨,預料高通可能