連接器廠正淩(4938)董事長徐季麟今天參加新書發表會活動,並於談及旗下AI業務前景時表示,按照客戶提出的需求,今年下半可望繼續逐季成長,且強勁的動能可望延續至明年的營運表現,「現在是轉型的投資期,後面會越來越好」。正淩製造的高速交換機連接器、圖形處理器(GPU)散熱模組,目前受到AI伺服器的發展趨
在電動車、AI和高速運算等新興應用推動下,半導體產業正處於蓬勃發展階段。其中對於封裝至關重要的IC載板也備受關注,根據工研院產科所統計,2023年全球載板產值約為133.4億美元,年減26.7%。展望2024年,儘管全球經濟仍面臨諸多不確定,以及地緣政治風險仍在,但隨著終端產品庫存調整見效,消費市場