在電動車、AI和高速運算等新興應用推動下,半導體產業正處於蓬勃發展階段。其中對於封裝至關重要的IC載板也備受關注。然而,2023年受到全球通膨影響,消費性市場急速降溫,連帶波及載板需求,無論是應用於手機和記憶體的BT載板,還是應用於CPU和GPU的ABF載板,都出現下滑。根據工研院產科所統計,202
吳孟峰/核稿編輯輝達股價飆升,6月以3.335兆美元成為全球最大市值公司,未來是否持續走高,對於一些人工智慧相關股票存在泡沫風險的言論中,南韓翰林大學AI融合研究所教授LEE SOO-HWA在媒體撰文表示,輝達有一些值得相信的東西,未來很樂觀。