韓國媒體朝鮮日報報導,三星電子9日在「2024三星代工論壇」上公佈其下一代製程路線圖,韓國半導體產業的反應冷淡,一些業者指出,三星在導入矽光子、晶背供電(BSPDN,又稱背面電軌)等下一代技術的時程落後對手,「目前三星似乎沒有明確武器超越台積電或英特爾」。
在電動車、AI和高速運算等新興應用推動下,半導體產業正處於蓬勃發展階段。其中對於封裝至關重要的IC載板也備受關注。然而,2023年受到全球通膨影響,消費性市場急速降溫,連帶波及載板需求,無論是應用於手機和記憶體的BT載板,還是應用於CPU和GPU的ABF載板,都出現下滑。根據工研院產科所統計,202
吳孟峰/核稿編輯三星在半導體晶片製造業務上一直難以超越台積電,雖然希望透過3奈米晶片超越競爭對手,但許多報導都稱其良率太低。對此,三星高層聲稱,3奈米製程沒有問題,性能和良率穩定。不過,韓媒仍指出,三星3奈米的表現仍有待觀察,許多大廠也還沒有確認要下訂單。