韓國媒體朝鮮日報報導,三星電子9日在「2024三星代工論壇」上公佈其下一代製程路線圖,韓國半導體產業的反應冷淡,一些業者指出,三星在導入矽光子、晶背供電(BSPDN,又稱背面電軌)等下一代技術的時程落後對手,「目前三星似乎沒有明確武器超越台積電或英特爾」。
在電動車、AI和高速運算等新興應用推動下,半導體產業正處於蓬勃發展階段。其中對於封裝至關重要的IC載板也備受關注。然而,2023年受到全球通膨影響,消費性市場急速降溫,連帶波及載板需求,無論是應用於手機和記憶體的BT載板,還是應用於CPU和GPU的ABF載板,都出現下滑。根據工研院產科所統計,202
吳孟峰/核稿編輯三星在半導體晶片製造業務上一直難以超越台積電,雖然希望透過3奈米晶片超越競爭對手,但許多報導都稱其良率太低。對此,三星高層聲稱,3奈米製程沒有問題,性能和良率穩定。不過,韓媒仍指出,三星3奈米的表現仍有待觀察,許多大廠也還沒有確認要下訂單。
吳孟峰/核稿編輯偉大的企業都曾經歷困境,甚至面臨破產的危機,晶片製造巨擘超微(AMD)也不例外,超微在2008年金融危機之後,陷入了困境,並面臨充滿活力的英特爾挑戰,2010年代還曾一度頻臨破產,當時就是靠著索尼(Sony)的Playstation 4晶片訂單,成功化解危機和轉虧為盈。
吳孟峰/核稿編輯輝達是當前獨霸全球高達80%的AI晶片市佔率的龍頭,地位難以動搖,不僅是科技業最大的玩家之一,市值更超過英特爾和超微。根據最近一位超微前工程師爆料,當昔日輝達還是一家科技新貴時,超微曾經有意、還差點就收購了輝達,不過卻遭輝達執行長黃仁勳「有條件」的婉拒。