三星AI摺疊手機Fold 6/Flip 6登場 台廠供應鏈可望受惠三星電子今日發表新一代摺疊旗艦機Galaxy Z Fold6、Galaxy Z Flip6,2款新機都將搭載AI功能,成為全球首發AI折疊手機。台灣三星電子行動通訊事業部總經理陳啓蒙表示,受惠AI等創新技術的革新,2024年智慧型手機
陳麗珠/核稿編輯由於韓國三星3奈米製程良率低於20%,該公司Exynos 2500處理器量產出現困難,恐不足以支應下世代旗艦機種 Galaxy S25,再加上高通價格上漲,傳出三星擬導入聯發科晶片。以往三星 S 系列的旗艦級手機都採用三星 Exynos 或高通 Snapdragon 系列晶片,礙於三
陳麗珠/核稿編輯Google自研手機晶片有重大進展,Google與台積電達成合作,搭載於Pixel 10系列之Tensor G5晶片成功進入流片階段,正式與現階段合作對象三星分手。外媒披露,Google Pixel 10 系列手機的 Tensor G5 處理器(SoC)進入 Tape-ou(流片)階
吳孟峰/核稿編輯三星希望從台積電手上搶訂單,但卻在3奈米製程技術陷入良率過低的瓶頸。報告顯示,三星可行產品的良率略低於20%,甚至傳出今年首季良率僅降至個位數,通常良率需高於60%才可順利大量生產,大幅提高良率成為三星艱難的任務。TrendForce分析師表示,三星採用3奈米製程的Exynos 25
林浥樺/核稿編輯人工智慧(AI)無疑是人類未來重點發展科技之一,至少在最近半年期間,半導體、個人電腦(PC)和行動電話產業都在嘗試,要把更多的AI運算從雲端推向邊緣裝置。美國銀行全球研究(BofA Global Research)分析師阿亞(Vivek Arya)最新研究報告指出,邊緣AI趨勢有2大
陳麗珠/核稿編輯全球AI旋風延燒,科技大咖今年齊聚台灣,韓媒日前詢問黃仁勳「三星能否成為輝達的夥伴時」,黃回答「三星和SK海力士都是出色的記憶體合作夥伴,僅此而已」,令韓企憂心忡忡。為了避免掉隊,三星電子證實,會長李在鎔已經赴美接連會見Meta、亞馬遜、高通等科技大廠執行長,洽談合作。
吳孟峰/核稿編輯蘋果、高通、輝達和超微幾乎已經預訂台積電的3奈米製造,導致客戶排隊時間延長至2026年。人工智慧技術在多個領域的快速發展推動對先進製程晶片的需求激增,主要客戶訂單的增加預計將進一步推動台積電創新和開發先進製造流程。目前台積電的3奈米產品線包括N3、N3E、N3P、N3X和N3A。
宏達電(2498)今(12)日發表最新一代U 系列-HTC U24 pro,HTC全球業務暨行銷資深副總裁黃昭穎表示,隨著 XR 技術的不斷突破,手機所能觸及的世界不再侷限於現實世界中,透過HTC U24 pro 所推出的 VIVERSE 應用,不僅引領人們進入豐富的沉浸式 3D 空間體驗,還首度在