在電動車、AI和高速運算等新興應用推動下,半導體產業正處於蓬勃發展階段。其中對於封裝至關重要的IC載板也備受關注。然而,2023年受到全球通膨影響,消費性市場急速降溫,連帶波及載板需求,無論是應用於手機和記憶體的BT載板,還是應用於CPU和GPU的ABF載板,都出現下滑。根據工研院產科所統計,202
華新科(2492)與佳邦(6284)今日宣布,考量在被動元件產品線上的擴充及人工智慧、智能科技、物聯網的發展,決定與晶技(3042)進行策略性合作,認購私募案,華新科認購2萬800張、佳邦認購4200張,認購價格每股93.5元。華新科表示,MLCC(積層陶瓷電容)、Chip R(晶片)及RF射頻元件