近年來美國不斷對中國祭出限制措施,包括擴大外資審查、出口管制規範擴大、擴充制裁實體清單、納入禁止投資名單、加強防堵政策,顯然美國對於中國半導體從上游到下游的合圍打擊之勢逐步成形,據報,連中國最有潛力的科技企業華為的AI伺服器晶片都正面臨無法擴產的窘境。
台積電於2024年6月4日舉辦股東會,董事長劉德音回答小股東提問,台積電有沒有可能被競爭對手如華為超越? 劉董事長表示競爭永遠存在,而台積電不可能被華為超越。就目前企業經營或者股東在乎的投資學理論而言,筆者十分同意劉德音董事長的結論,如果答案只有會與不會兩種答案,或是股東在乎的股票到底能買還是不能買
關於蘋果摺疊iPhone的傳聞不斷,外媒9to5mac報導,海通國際分析師 Jeff Pu再度帶來新消息。 Jeff Pu表示,摺疊iPhone預計2026年推出,將採用「外摺」設計,螢幕展開後7.9吋,外觀類似華為Mate Xs 2。
歐祥義/核稿編輯艾司摩爾(ASML)新執行長福凱(Christophe Fouquet)表示,美國禁止ASML出售極紫外光(EUV)微影設備給中國,只會讓中國加快晶片自主、研發腳步,華為(HuaWei)去年發表Mate 60 Pro高階手機,採用中芯國際(SMIC)7奈米晶片就是佳案例。