近年來美國不斷對中國祭出限制措施,包括擴大外資審查、出口管制規範擴大、擴充制裁實體清單、納入禁止投資名單、加強防堵政策,顯然美國對於中國半導體從上游到下游的合圍打擊之勢逐步成形,據報,連中國最有潛力的科技企業華為的AI伺服器晶片都正面臨無法擴產的窘境。
歐祥義/核稿編輯艾司摩爾(ASML)新執行長福凱(Christophe Fouquet)表示,美國禁止ASML出售極紫外光(EUV)微影設備給中國,只會讓中國加快晶片自主、研發腳步,華為(HuaWei)去年發表Mate 60 Pro高階手機,採用中芯國際(SMIC)7奈米晶片就是佳案例。
美國2019年對華為展開制裁,禁止該公司取得先進晶片技術,華為在去年8月推出Mate 60系列智慧手機,號稱使用中芯國際代工生產的7奈米製程晶片,震驚全球,認為華為已突破美國封鎖,甚至未來有可能在5奈米、甚至3奈米製程上進一步突破。不過,華為常務董事張平安近日坦承,「我們半導體能解決7奈米就非常非常
高佳菁/核稿編輯中國華為(Huawei)在先進製程上步步推進,2023年10月推出讓市場震撼搭載7奈米晶片的Mate 60高階手機後,今年3月傳出已往5奈米前進。但短短不到2個月,市場再曝光,華為將進階3奈米技術的計畫。《Tom's Hardware》指出,今年早些時候, 華為與合作夥伴中芯國際(S
吳孟峰/核稿編輯美媒PhoneArena報導,中國最大的晶片代工廠中芯國際今年將為華為生產5奈米晶片,而且不需使用到荷蘭ASML公司製造的極紫外線(EUV)曝光機,令人震驚!另根據《韓國商業報》報導,中芯似乎能夠使用在實施制裁之前購買的舊深紫外線 (DUV)曝光機來製造5奈米晶片。這對中芯和華為來說
陳麗珠/核稿編輯市場近期拆解,華為在4月下旬推出的最新高階手機「Pura 70」,發現較上一代智慧型手機採用更多中國供應商,包括新的快閃記憶體晶片和改進的晶片處理器。《CNBC》指出,這表明中國在技術自給自足方面,正在取得進展,但新晶片仍是7奈米製程,與去年相近,意味著中國晶片製造已經放緩。
歐祥義/核稿編輯中國華為(Huawei)在2019年被美國前總統川普團隊列入黑名單後,幾乎摧毀了其全球智慧型手機業務;不過,在中國政府支持下,華為捲土重來,2023年推出Mate 60智慧手機,讓蘋果嘗到敗績,直接影響了蘋果的高端市佔,2024年第1季的銷量受到了抑制,也搶奪阿里巴巴的中國市佔,帶動
吳孟峰/核稿編輯外媒報導,華為最新的Pura 70系列智慧型手機,配備先進的中國製造Kirin 9010處理器,無視美國的出口限制。這是中芯國際為去年的Mate 60 Pro製造的Kirin 9000的更新版本。專業顧問公司TechInsights對該設備進行了拆解,並高度自信地得出結論,Pura包
回敬美制裁 英特爾、超微成中國新箭靶歐祥義/核稿編輯中美科技戰持續角逐,雙方接續出招,繼美國持續升級對中國的晶片禁令後,英國《金融時報》報導,中國已提出最新指導方針,下令官方機構不得採購、使用英特爾(Intel)、超微(AMD)晶片,以及微軟Windows作業系統等海外產的資料庫軟體,突顯中國積極推