三星電子最新的Exynos 2500處理器良率一直是外界關注焦點。韓媒DealSite披露,目前三星3奈米生產流程存在問題,在試產Exynos 2500處理器時,最後統計出的良率竟然為0%。中國虎嗅網近日文章指出,該爆料若確實,「三星可能創造了半導體史上最大的玩笑」。
吳孟峰/核稿編輯SK海力士在高頻寬記憶體領域超越三星,近來大力展開招募人才措施,對此,三星已經提高警覺,慎防SK海力士挖走頂尖晶片工程師。儘管三星試圖透過其HBM3E產品進行反擊,但SK海力士仍全力推進進一步主導該行業的計劃。為此,公司正在大舉招募48個與HBM相關的新職位,這將使三星處於高度戒備狀
吳孟峰/核稿編輯由於中國半導體製造業無法獲得荷蘭晶片設備商ASML的高階極紫外EUV曝光機等設備,一份新報告指出,華為正在上海興建新研發中心,開發類似ASML的先進晶片製造設備。中芯國際和華為可能已經成功開發5奈米製造技術,但如果繼續依賴現有的深紫外DUV曝光機,中國公司將無法逐步突破技術天花板的限
迎接AMOLED(主動矩陣有機發光二極體)應用於智慧型手機上的成長需求,晶圓代工廠聯電(2303)今(20)日宣布,推出22奈米嵌入式高壓(eHV)技術平台,為領先業界的顯示器驅動晶片解決方案,有助推動未來高階智慧型手機和移動裝置顯示器的發展,相較於28奈米eHV製程,耗能降低達30%。
吳孟峰/核稿編輯綜合外媒報導,美國採取限制中國獲得用於人工智慧(AI)應用的先進半導體架構和高階記憶體晶片,可能會導致中國無法獲得台積電和三星電子等領先晶圓代工廠的晶片。根據彭博引述消息人士的報導,拜登政府正考慮對中國獲得被稱為「閘極全環」(GAA)的尖端晶片架構和高頻寬記憶體(HBM)人工智慧