高佳菁/核稿編輯《Tom's Hardware》報導,投資者Eric Jhonsa引述摩根士丹利給客戶的報告稱,由於消費性電子和高效能運算領域對先進處理器的高需求,台積電2025年可能將對全部客戶調漲晶圓價格,而不是只針對個別客戶,預計明年晶圓價格平均上漲5%,較先前2%提升,而CoWoS封裝價格可
歐祥義/核稿編輯中國半導體扶植力道趨增強,有兩家中國大廠已成功突圍,包括紫光展銳、小米4nm已經下線(Tape Out)。中媒指出,紫光展銳和小米都是採用ARM、IMG等國外IP核心打造國產晶片,預計該2款晶片進行規模化應用後,未來將突破高通和聯發科在手機晶片雙頭壟斷的局面。