政府全力進行海空戰力提升計畫各式飛彈的量產任務,根據國防部最新送到立法院的報告指出,包括雄三丶弓三丶萬劍彈在內的各式飛彈,以及配合飛彈量產所需的彈庫丶車庫丶戰備管制室等相關設施,在112年度的量產進度均依計畫產製,並解繳軍擔任備任務,執行進度達到100%。
高佳菁/核稿編輯《Tom's Hardware》報導,投資者Eric Jhonsa引述摩根士丹利給客戶的報告稱,由於消費性電子和高效能運算領域對先進處理器的高需求,台積電2025年可能將對全部客戶調漲晶圓價格,而不是只針對個別客戶,預計明年晶圓價格平均上漲5%,較先前2%提升,而CoWoS封裝價格可
成大、日本東工大及國研院合作 連結兩國供應鏈 加速產業技術突破因應半導體科技研發關鍵「先進封裝」,成功大學校長沈孟儒、日本東京工業大學(簡稱東工大)校長益一哉及國家實驗研究院半導體中心主任侯拓宏,昨天在「二○二四年台日新世代異質整合技術論壇」宣示合作,共同成立「新世代半導體創新聯盟」,迎接AI世代科
國際半導體產業協會(SEMI)昨公布年中整體半導體設備預測報告(OEM Perspective),預估二○二四年全球半導體製造設備銷售總額將年增三.四%,達一○九○億美元新高,且成長力道將延續至二○二五年,在前後段製程需求共同驅動下,估銷售總額達一二八○億美元,年增逾十七%,再創歷史新高可期。
成功大學校長沈孟儒、日本東京工業大學校長益一哉,以及國研院半導體研究中心主任侯拓宏,今天在三方合辦的「2024 年台日新世代異質整合技術論壇」上宣示合作,組成「成功大學-東京工業大學-國家半導體研究中心新世代半導體創新聯盟」,迎接AI世代科技發展的需求挑戰。
國際半導體產業協會(SEMI)於 SEMICON West 2024 北美國際半導體展,公布年中整體 OEM 半導體設備預測報告( OEM Perspective),預估2024 年全球半導體製造設備銷售總額將較去年增長3.4%,達 1090億美元新紀錄,成長力道也將延續至2025 年,在前後段製程
國內知名工業電腦大廠新漢(8234)今天宣布攜手AI晶片開發新創公司耐能智慧簽署備忘錄(MOU),建立雙方在邊緣AI運算(Edge AI)領域的合作關係,進一步鎖定「AI」金礦。耐能智慧表示,旗下神經處理器(NPU)晶片具備低能耗、高隱私性和彈性客製的特性,加上新漢在應用市場的AI系統整合經驗,共同