高佳菁/核稿編輯《Tom's Hardware》報導,投資者Eric Jhonsa引述摩根士丹利給客戶的報告稱,由於消費性電子和高效能運算領域對先進處理器的高需求,台積電2025年可能將對全部客戶調漲晶圓價格,而不是只針對個別客戶,預計明年晶圓價格平均上漲5%,較先前2%提升,而CoWoS封裝價格可
國際半導體產業協會(SEMI)昨公布年中整體半導體設備預測報告(OEM Perspective),預估二○二四年全球半導體製造設備銷售總額將年增三.四%,達一○九○億美元新高,且成長力道將延續至二○二五年,在前後段製程需求共同驅動下,估銷售總額達一二八○億美元,年增逾十七%,再創歷史新高可期。
成功大學校長沈孟儒、日本東京工業大學校長益一哉,以及國研院半導體研究中心主任侯拓宏,今天在三方合辦的「2024 年台日新世代異質整合技術論壇」上宣示合作,組成「成功大學-東京工業大學-國家半導體研究中心新世代半導體創新聯盟」,迎接AI世代科技發展的需求挑戰。
國際半導體產業協會(SEMI)於 SEMICON West 2024 北美國際半導體展,公布年中整體 OEM 半導體設備預測報告( OEM Perspective),預估2024 年全球半導體製造設備銷售總額將較去年增長3.4%,達 1090億美元新紀錄,成長力道也將延續至2025 年,在前後段製程
受惠3奈米、5奈米需求強勁,晶圓代工龍頭廠台積電(2330)今(10)日公佈6月營收為2078.69億元,月減9.5%、年增32.9%,仍維持2千億元大關之上,創同期新高;第二季營收為6735.1億元,季增13.64%、年增達40%,創歷史新高並超越財測高標;今年上半年累計營收為1.26兆元,年增2
上半年出口2250億美元 創歷年同期次高財政部昨公布六月出口三九九億美元,年增二十三.五%、創二十八個月最大增幅,連續八個月成長;上半年出口二二五○.三億美元、創歷年同期次高,年增十一.四%。財政部統計處長蔡美娜表示,AI商機熱絡,且即將進入外貿旺季,下半年出口可望持續上升,預估七月出口三九九億至四
出口優於預期!財政部統計處今公布6月出口399億美元,年增23.5%,創28個月來最大增幅,已連續8個月成長,其中對美國出口大增74.2%,貢獻一半出口增幅;累計第2季出口1147.3億美元、年增9.9%;上半年出口則為2250.3億美元、創歷年同期次高,年增11.4%。財政部表示,AI商機熱絡,加
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)今盤中最高達1055元,再創歷史新高價,經過一番震盪後,最後收1040元,上漲5元,也創收盤新高價,市值接近27兆元。台積電明將公布6月營收,法人預期將較5月營收2296.2億元下滑。台積電4、5月營收累計為4656.41億元,已達財測高標的七成,6月營收估計達193
明年量產也提前? 受矚目台積電二奈米製程,將再度領先全球!竹科寶山的首座二奈米廠於第二季開始裝機以來,在設備商與供應鏈廠商全力配合下,傳出進展順利,下週將開始試產,比市場預計的第四季提前,明年量產時程是否會跟著往前備受關注;因應AI訂單需求,第二座廠也趕工興建中,高雄二奈米廠也緊鑼密鼓施工中。
晶圓代工龍頭股台積電(2330)挾先進製程領先,AI晶片訂單滿手,下半年營運前景看好,上週股價突破1千元大關,躋入台股千金股行列;轉投資世界先進(5347)新加坡合資廠,也在台積電技術授權加持下,成為投信熱門買超標的,支撐股價呈現高檔水準。
目前AI晶片的發熱量已達近750 瓦等級,但傳統的散熱元件只能提供500瓦的散熱能力,早已不敷使用,為了突破這個難題,工研院攜手英特爾(Intel)、一詮精密打造「千瓦級AI伺服器散熱方案」,估計比全球平均節能效果高出三倍,以協助企業解決高效能運算帶來的散熱瓶頸。