在電動車、AI和高速運算等新興應用推動下,半導體產業正處於蓬勃發展階段。其中對於封裝至關重要的IC載板也備受關注,根據工研院產科所統計,2023年全球載板產值約為133.4億美元,年減26.7%。展望2024年,儘管全球經濟仍面臨諸多不確定,以及地緣政治風險仍在,但隨著終端產品庫存調整見效,消費市場
記者卓怡君市場對蘋果加入AI功能的iPhone抱持期待,蘋果概念股近來獲得市場青睞,IC載板龍頭欣興(3037)昨日除息3元,開盤立刻秒填息,在近來各家PCB廠除息行情中表現最為亮眼,尾盤更亮燈漲停、收在189.5元,成交量逾6.7萬張,外資昨大買1.7萬張,三大法人合計買超逾2萬張。
散裝航商裕民(2606)董事長徐旭東昨表示,紅海危機的影響看起來不會很短,但影響時間會多久,還不清楚,就目前觀察,需求還是很旺,運價慢慢往上升很自然。散裝族群多收紅 新興小跌徐旭東昨日在輪船商業同業公會全聯會舉辦的第70屆航海節活動後做出上述說法。波羅的海乾散裝綜合指數(BDI)週三上漲45點,收1
國際半導體產業協會(SEMI)昨公布年中整體半導體設備預測報告(OEM Perspective),預估二○二四年全球半導體製造設備銷售總額將年增三.四%,達一○九○億美元新高,且成長力道將延續至二○二五年,在前後段製程需求共同驅動下,估銷售總額達一二八○億美元,年增逾十七%,再創歷史新高可期。
因應中國石化產能過剩,且片面中止我石化產品ECFA(兩岸經濟合作架構協議)優惠關稅,經濟部積極協助業者開拓新市場。貿易署、外貿協會日前於孟買舉行「台印度石化合作交流會議」,包括台塑、長興材料、台灣出光及吉世科等業者參與,也吸引印度前三大石化公司HPCL、印度鋼鐵大咖Jindal等一二○家買主前來洽商
7、8月動能漸增 9月看不清楚光學鏡頭龍頭廠大立光(3008)昨舉行法說會,董事長林恩平表示,下半年手機市場仍偏悲觀,大多數客戶不認為手機能賣得好、惟對導入AI的新機種展望較為樂觀;現大立光的產能逐漸提升、預期第四季滿載,不過因是做庫存,因此尚未反應在營收。
銀行業的虛實之間,究竟應該如何發展?過去幾年前,先有金融科技(FIN),後有機器人理財,加上近來的AI(人工智慧),金融業的風貌已大不相同;但根據統計,國銀分行家數並未明顯減少,代表實體據點仍有一定的需求及存在必要。先來看數字,根據金管會統計,國內每10萬成年人,平均擁有銀行分行家數為17.3處,高
財政部昨公布六月全國稅收八○八三億元、年減五.三%,主因營所稅減少;累計上半年稅收二兆一三四六億元、年增二%,續創歷年同期新高,且超出分配預算數二一一六億元。財政部統計處副處長劉訓蓉表示,今年稅收可望超出預算數,但因證交稅、營所稅等還有變數,超出多少還要觀察。
金管會今日公布「本國銀行對中小企放款」統計。截至2024年5月底止,對中小企業放款餘額達9兆9814億元,逼近10兆大關;其中,5月單月新增放款為973億元,創29個月以來新高,反映中小企業對國內景氣有信心,國內經濟回溫成長。根據金管會統計,今年前5月國銀對中小企業放款金額累計為2150億元,若對比
防詐軟體Whoscall開發商走著瞧(6902)今天表示,為鎖定日本市場的防詐商機,今天正式攜手日本樂天電信(楽天モバイル,Rakuten Mobile)達成戰略合作,向用戶提供電話、簡訊防詐產品與金流支付方案,銷售方案已於今日正式開跑,可望助攻下半年業績表現。
三星首款AI摺疊旗艦機Galaxy Z Fold6、Galaxy Z Flip6今(11)日在台灣舉辦發表會,台灣三星電子行動通訊事業部總經理陳啟蒙表示,今年初Galalxy S24系列在導入AI後,市場反應正向,預計AI摺疊機Galaxy Z Fold6、Galaxy Z Flip6推出後,有機會
台南市不動產市場交易在113年第2季持續表現強勁,最新數據顯示,建物買賣移轉棟數達到7670棟,不僅較前季6865棟成長11.73%,更比去年同期增長41.67%,反映出市場活絡和投資信心。各行政區房屋交易量前3名依序為,安平區1005棟、永康區985棟、安南區884棟。
星巴克(Starbucks)咖啡連鎖店為提供多元的送禮服務,即日起推出「星運卡」,每張面額1000元,為一次性使用商品,無法重複儲值,可分次使用但無法併卡使用,搶攻送禮商機。星巴克表示,「星運卡」無使用期限,主打「60天期限兌換,可放大優惠」,單卡1000元可享用100元飲料10杯,開卡後60天可享
工業電腦大廠新漢(8234)董事長林茂昌今天指出,儘管上半年營運表現欠佳,第4季可望有所成長,只是幅度多寡還需要時間觀察,全年目標實現獲利,且與耐能之間的合作最快明年第2季展現綜效。林茂昌表示,預計今年第4季開始代工耐能的邊緣AI伺服器系統產品,且除了模組與系統之外,耐能也將受惠於新漢的通路拓展市場
光學鏡頭龍頭廠大立光(3008)董事長林恩平今日表示,下半年手機市場仍偏悲觀,大多數客戶不認為手機能賣得好、惟對導入AI的新機種展望較為樂觀;現階段大立光的產能逐漸提升,預期第四季滿載。大立光今日舉辦線上法說會,並公告財報,其中上半年獲利表現不俗,稅後淨利106.09億元、年增52%,每股稅後盈餘7
財政部今公布6月全國稅收8083億元、年減5.3%;累計1-6月稅收2兆1346億元、年增2%,續創歷年同期新高,且超出分配預算數2116億元。其中,上半年證交稅1431億元、年增69.3%,主因AI類股帶動台股上漲,加上美國通膨降溫等利多,台股交易量能維持高水位。
在電動車、AI和高速運算等新興應用推動下,半導體產業正處於蓬勃發展階段。其中對於封裝至關重要的IC載板也備受關注。然而,2023年受到全球通膨影響,消費性市場急速降溫,連帶波及載板需求,無論是應用於手機和記憶體的BT載板,還是應用於CPU和GPU的ABF載板,都出現下滑。根據工研院產科所統計,202
中國石化產能過剩,且中國去年底取消石化相關12項ECFA優惠關稅,經濟部持續協助業者開拓新市場;貿易署與外貿協會10日於印度孟買舉辦「台印度石化合作交流會議」,我國業者包括台塑、長興材料、臺灣出光及吉世科等參與,吸引印度前三大石化公司HPCL、印度鋼鐵大咖Jindal、美商Honeywell印度分公
成功大學校長沈孟儒、日本東京工業大學校長益一哉,以及國研院半導體研究中心主任侯拓宏,今天在三方合辦的「2024 年台日新世代異質整合技術論壇」上宣示合作,組成「成功大學-東京工業大學-國家半導體研究中心新世代半導體創新聯盟」,迎接AI世代科技發展的需求挑戰。
國際半導體產業協會(SEMI)於 SEMICON West 2024 北美國際半導體展,公布年中整體 OEM 半導體設備預測報告( OEM Perspective),預估2024 年全球半導體製造設備銷售總額將較去年增長3.4%,達 1090億美元新紀錄,成長力道也將延續至2025 年,在前後段製程