三星首款AI摺疊旗艦機Galaxy Z Fold6、Galaxy Z Flip6今(11)日在台灣舉辦發表會,台灣三星電子行動通訊事業部總經理陳啟蒙表示,今年初Galalxy S24系列在導入AI後,市場反應正向,預計AI摺疊機Galaxy Z Fold6、Galaxy Z Flip6推出後,有機會
工業電腦大廠新漢(8234)董事長林茂昌今天指出,儘管上半年營運表現欠佳,第4季可望有所成長,只是幅度多寡還需要時間觀察,全年目標實現獲利,且與耐能之間的合作最快明年第2季展現綜效。林茂昌表示,預計今年第4季開始代工耐能的邊緣AI伺服器系統產品,且除了模組與系統之外,耐能也將受惠於新漢的通路拓展市場
在電動車、AI和高速運算等新興應用推動下,半導體產業正處於蓬勃發展階段。其中對於封裝至關重要的IC載板也備受關注。然而,2023年受到全球通膨影響,消費性市場急速降溫,連帶波及載板需求,無論是應用於手機和記憶體的BT載板,還是應用於CPU和GPU的ABF載板,都出現下滑。根據工研院產科所統計,202
成功大學校長沈孟儒、日本東京工業大學校長益一哉,以及國研院半導體研究中心主任侯拓宏,今天在三方合辦的「2024 年台日新世代異質整合技術論壇」上宣示合作,組成「成功大學-東京工業大學-國家半導體研究中心新世代半導體創新聯盟」,迎接AI世代科技發展的需求挑戰。
國際半導體產業協會(SEMI)於 SEMICON West 2024 北美國際半導體展,公布年中整體 OEM 半導體設備預測報告( OEM Perspective),預估2024 年全球半導體製造設備銷售總額將較去年增長3.4%,達 1090億美元新紀錄,成長力道也將延續至2025 年,在前後段製程
國內知名工業電腦大廠新漢(8234)今天宣布攜手AI晶片開發新創公司耐能智慧簽署備忘錄(MOU),建立雙方在邊緣AI運算(Edge AI)領域的合作關係,進一步鎖定「AI」金礦。耐能智慧表示,旗下神經處理器(NPU)晶片具備低能耗、高隱私性和彈性客製的特性,加上新漢在應用市場的AI系統整合經驗,共同
吳孟峰/核稿編輯輝達股價飆升,6月以3.335兆美元成為全球最大市值公司,未來是否持續走高,對於一些人工智慧相關股票存在泡沫風險的言論中,南韓翰林大學AI融合研究所教授LEE SOO-HWA在媒體撰文表示,輝達有一些值得相信的東西,未來很樂觀。