在電動車、AI和高速運算等新興應用推動下,半導體產業正處於蓬勃發展階段。其中對於封裝至關重要的IC載板也備受關注。然而,2023年受到全球通膨影響,消費性市場急速降溫,連帶波及載板需求,無論是應用於手機和記憶體的BT載板,還是應用於CPU和GPU的ABF載板,都出現下滑。根據工研院產科所統計,202
成功大學校長沈孟儒、日本東京工業大學校長益一哉,以及國研院半導體研究中心主任侯拓宏,今天在三方合辦的「2024 年台日新世代異質整合技術論壇」上宣示合作,組成「成功大學-東京工業大學-國家半導體研究中心新世代半導體創新聯盟」,迎接AI世代科技發展的需求挑戰。
國際半導體產業協會(SEMI)於 SEMICON West 2024 北美國際半導體展,公布年中整體 OEM 半導體設備預測報告( OEM Perspective),預估2024 年全球半導體製造設備銷售總額將較去年增長3.4%,達 1090億美元新紀錄,成長力道也將延續至2025 年,在前後段製程
高佳菁/核稿編輯台積電(TSMC)今年第2季合併營收寫下歷史新高,帶動輝達(NVIDIA)等AI晶片相關個股昨日走強。市場人士直指,台積電昨日公布的營收太夯,其獲利表現也倍受市場期待,讓市場交易者慌亂不已,擔心害怕自己錯過行情(Fear Of Missing Out;FOMO),因而急著搶進相關晶片