在電動車、AI和高速運算等新興應用推動下,半導體產業正處於蓬勃發展階段。其中對於封裝至關重要的IC載板也備受關注。然而,2023年受到全球通膨影響,消費性市場急速降溫,連帶波及載板需求,無論是應用於手機和記憶體的BT載板,還是應用於CPU和GPU的ABF載板,都出現下滑。根據工研院產科所統計,202
三星推出新摺疊機Z Fold6、Z Flip6,正式公開在台灣的販售資訊,今(11日)起開放預購,7月31日正式上市,Z Fold6售價59,888元起、Z Flip6則為35,888元起
成功大學校長沈孟儒、日本東京工業大學校長益一哉,以及國研院半導體研究中心主任侯拓宏,今天在三方合辦的「2024 年台日新世代異質整合技術論壇」上宣示合作,組成「成功大學-東京工業大學-國家半導體研究中心新世代半導體創新聯盟」,迎接AI世代科技發展的需求挑戰。
國際半導體產業協會(SEMI)於 SEMICON West 2024 北美國際半導體展,公布年中整體 OEM 半導體設備預測報告( OEM Perspective),預估2024 年全球半導體製造設備銷售總額將較去年增長3.4%,達 1090億美元新紀錄,成長力道也將延續至2025 年,在前後段製程
高佳菁/核稿編輯台積電(TSMC)今年第2季合併營收寫下歷史新高,帶動輝達(NVIDIA)等AI晶片相關個股昨日走強。市場人士直指,台積電昨日公布的營收太夯,其獲利表現也倍受市場期待,讓市場交易者慌亂不已,擔心害怕自己錯過行情(Fear Of Missing Out;FOMO),因而急著搶進相關晶片
不少人有通話錄音的需求,過往只能仰賴第三方 App,如今蘋果要替 iPhone 帶來原生的錄音支援,還有 2 機型能進一步轉錄成逐字稿,替用戶省下大量聽打時間。
三星推出新摺疊機Z Fold6、Z Flip6的同時,也亮相了Z Flip6奧運特別版,此款手機是專為近1.7萬名巴黎奧運和帕運的所有參賽運動員設計與訂製。這也是三星新產品首次在正式上市前就提供給運動員使用