韓國媒體《BusinessKorea》報導,繼三星電子之後,台積電也積極進入矩形基板封裝技術的發展。兩大代工巨頭在下一代「矩形晶圓」技術領域的競賽加劇。報導說,使用矩形晶圓替代傳統的圓形晶圓可以減少晶圓圓形邊緣的浪費,從而可以產生更多的半導體封裝。隨著人工智慧(AI)半導體需求的激增以及產能變得益發
高佳菁/核稿編輯業界傳出,台積電(TSMC)正在研發「面板級扇出型封裝」技術,將為未來的先進封裝產進行強大貢獻。韓媒指出,三星電子領先台積電進軍面板級封裝領域,已先開跑好幾年,未來將與客戶共同開發,進一步爭取商機。《Business Korea》指出,三星電子發展「面板級扇出型封裝」,源自於2019
三陽(2206)旗下南陽實業經銷的HYUNDAI汽車今天宣佈,導入個性跑旅TUCSON L N Line登台,入手價109.9萬元,南陽總經理徐伯達表示,瞄準「性能控」車迷,每月銷量目標為100輛。全新的TUCSON L N Line引人注目的隱藏式飛翼日行燈透過幾何造型調整,為整車增添了動感和霸氣