在電動車、AI和高速運算等新興應用推動下,半導體產業正處於蓬勃發展階段。其中對於封裝至關重要的IC載板也備受關注,根據工研院產科所統計,2023年全球載板產值約為133.4億美元,年減26.7%。展望2024年,儘管全球經濟仍面臨諸多不確定,以及地緣政治風險仍在,但隨著終端產品庫存調整見效,消費市場
在電動車、AI和高速運算等新興應用推動下,半導體產業正處於蓬勃發展階段。其中對於封裝至關重要的IC載板也備受關注。然而,2023年受到全球通膨影響,消費性市場急速降溫,連帶波及載板需求,無論是應用於手機和記憶體的BT載板,還是應用於CPU和GPU的ABF載板,都出現下滑。根據工研院產科所統計,202
新北市副市長朱惕之今天出席外貿協會在印度新德里舉辦的台灣形象展,透過設置「新北館」展位增加電動車、電競、資通訊、製造、醫療器材等新北在地廠商的國際能見度,同時拓展印度內需市場,後續還將率團前進土耳其爭取商機。此次共有20家總部位於新北市的廠商登上新德里台灣形象展,朱惕之表示,印度為全球第1大人口國,