在電動車、AI和高速運算等新興應用推動下,半導體產業正處於蓬勃發展階段。其中對於封裝至關重要的IC載板也備受關注,根據工研院產科所統計,2023年全球載板產值約為133.4億美元,年減26.7%。展望2024年,儘管全球經濟仍面臨諸多不確定,以及地緣政治風險仍在,但隨著終端產品庫存調整見效,消費市場
半導體及光電關鍵材料整合服務廠商崇越科技(5434)攜手8家台灣半導體供應商,7月9日至11日參加於美國舊金山莫斯康展覽中心舉行的「2024 SEMICON West美國西部國際半導體展」,展示半導體國際供應鏈平台的整體解決服務方案。崇越科技積極組建半導體供應鏈平台,包括廠務工程及精密零組件整合製造
為瞭解市售「筋膜槍」商品的安全性,經濟部標準檢驗局與消費者文教基金會合作,去年在各大賣場、網路通路隨機購買10件不同廠牌型號的筋膜槍進行檢測,檢測結果今出爐,共計3件不合格。標準局指出,10件隨機抽驗的筋膜槍中,「品質項目」全數符合規定,另「重要零組件比對」或「商品檢驗標識」或「中文標示」共計3件不
在電動車、AI和高速運算等新興應用推動下,半導體產業正處於蓬勃發展階段。其中對於封裝至關重要的IC載板也備受關注。然而,2023年受到全球通膨影響,消費性市場急速降溫,連帶波及載板需求,無論是應用於手機和記憶體的BT載板,還是應用於CPU和GPU的ABF載板,都出現下滑。根據工研院產科所統計,202
台灣資安大聯盟昨舉行開幕啟動儀式,副總統蕭美琴(左二)受邀出席表示,資安是五大信賴產業的核心基礎,唯有確保台灣資安,世界的高科技產業才能獲得更多保障,期盼業界與政府共同努力,讓台灣成為資安堅韌之島。台灣資安大聯盟會長涂睿珅(右二)指出,聯盟由台灣八個資安協會組成,會員包含一百多家廠商;未來希望把國際
中央銀行發展數位新台幣(CBDC),持續精進平台技術。央行總裁楊金龍昨表示,年底將與數發部合作發行數位券試驗,為將來發行數位新台幣跨出第一步。楊金龍昨赴立法院財政委員會就「數位貨幣發行之規劃與貨幣之數位轉型」進行專題報告。他指出,央行發行CBDC有三大目標,要好用、降低金融交易成本與增加創新;要達到
台塑四寶昨公告6月營收與上半年獲利,雖受庫存調整影響,四寶6月營收皆較5月下滑,但合計上半年稅後淨利156.82億元、年增6成。台塑(1301)、南亞(1303)認為第3季營收將優於第2季,台化(1326)、台塑化(6505)則因歲修之故,第3季營收恐低於第2季。