伺服器主板龍頭廠英業達(2356)通吃北美4大雲端服務供應商(CSP)與中系字節跳動等業者的AI伺服器商機,今(11日)創下史上第3次開盤秒填息紀錄,終場股價收在58.1元,單日勁揚4.68%,成交量逾11萬張,外資大舉買超逾1萬張。英業達每股配發現金股利1.5 元,除息參考價為55.5 元,今天開
在電動車、AI和高速運算等新興應用推動下,半導體產業正處於蓬勃發展階段。其中對於封裝至關重要的IC載板也備受關注。然而,2023年受到全球通膨影響,消費性市場急速降溫,連帶波及載板需求,無論是應用於手機和記憶體的BT載板,還是應用於CPU和GPU的ABF載板,都出現下滑。根據工研院產科所統計,202
國際半導體產業協會(SEMI)於 SEMICON West 2024 北美國際半導體展,公布年中整體 OEM 半導體設備預測報告( OEM Perspective),預估2024 年全球半導體製造設備銷售總額將較去年增長3.4%,達 1090億美元新紀錄,成長力道也將延續至2025 年,在前後段製程