因應AI的高運算與節能需求,晶片佈線和堆疊重要性,半導體設備大廠應用材料今宣布推出材料工程創新技術,透過使銅佈線微縮到2奈米及以下的邏輯節點,以提高電腦系統的每瓦效能,獲台積電、三星等國際大廠採用。應用材料半導體產品事業群總裁帕布‧若傑(Prabu Raja)表示,AI 時代需要更節能的運算,其中晶
歐祥義/核稿編輯看好AI半導體需求,日商Resonac(舊稱昭和電工)宣布,將在美國矽谷成立半導體封裝業務聯盟,其成員來自美國和日本共約10家相關領域的材料、設備公司,未來將攜手進一步提高半導體的整合度和演進性。Resonac執行官阿部英德(Hidenori Abe)表示,未來參與聯盟的公司數量可能
爆發股權爭議的「台北天空塔」,聯貸銀行團或原地主中信銀行都坦言對該案「一頭霧水」,強調現階段最該解決的是大股東間的股權結構、甚至債務問題,在問題未釐清、且建物尚未完工前,不會有出面承購的議題。有優先承購權的中信銀行直言,根本沒打算遞意向書。