高佳菁/核稿編輯由於AI(人工智慧)技術的需求,推動記憶體晶片價格反彈,南韓三星電子(Samsung Electronics)今年第2季獲利預計將年增13倍。《路透》報導,根據27名分析師的預測平均值,全球最大記憶體晶片、智慧手機和電視製造商在截至6月30日的單季營業利潤,可能升至8.8兆韓圜(63
吳孟峰/核稿編輯越南媒體報導,聯發科與越南多家企業合作,預期不久後就會開發出「越南製造」晶片。晶片製造已成為全球科技產業戰場焦點,越南也不例外。聯發科證實其強大的影響力,在越南行動處理器領域佔據近49%的市場。聯發科行銷副總裁Finbarr Moynihan 25日表示:「我們正與越南半導體領域的多
吳孟峰/核稿編輯三星已經透露要進軍GPU產業,引發與產業巨頭輝達正面競爭的猜測。三星有意製造GPU的消息出現在其2023財年公司治理報告中,該報告記錄2024年3月19日召開的管理委員會會議,會上批准了「投資GPU業務」。不過,具體投資細節尚未對外公布。
迎接AMOLED(主動矩陣有機發光二極體)應用於智慧型手機上的成長需求,晶圓代工廠聯電(2303)今(20)日宣布,推出22奈米嵌入式高壓(eHV)技術平台,為領先業界的顯示器驅動晶片解決方案,有助推動未來高階智慧型手機和移動裝置顯示器的發展,相較於28奈米eHV製程,耗能降低達30%。
陳麗珠/核稿編輯輝達執行長黃仁勳14日(週五)擔任加州理工學院(Caltech)畢業典禮嘉賓,他分享AI革命的獨到見解,以及輝達轉型為AI公司的歷程,鼓勵畢業生將所學應用於未來新的挑戰,還當場徵才,笑稱自己是個好老闆,歡迎畢業生到輝達工作。
吳孟峰/核稿編輯蘋果、高通、輝達和超微幾乎已經預訂台積電的3奈米製造,導致客戶排隊時間延長至2026年。人工智慧技術在多個領域的快速發展推動對先進製程晶片的需求激增,主要客戶訂單的增加預計將進一步推動台積電創新和開發先進製造流程。目前台積電的3奈米產品線包括N3、N3E、N3P、N3X和N3A。
IC設計公司神盾(6462)今日宣布與全球最大生物辨識感測廠商Fingerprint Cards(Fingerprints)簽訂專屬合作協議,神盾將接手Fingerprints的行動裝置產線與技術,協議內容包括專屬專利授權、技術移轉及資產取得。
系統整合暨製造服務商英濟(3294)今舉辦股東會,營運團隊表示,生醫事業、光電與AI應用等新產品領域,目前貢獻的營收比重已佔逾整體1成,帶動獲利能力好轉,現階段持續聚焦指標專案,吸引大廠洽談、開發與合作新案,下半年將全力衝刺營運。英濟指出,旗下光機技術獲得新型態AI穿戴式行動裝置客戶採用,自首季正式
台積電轉投資的晶圓代工廠世界先進終於敲定新加坡12吋廠投資案,昨宣布與歐洲大廠恩智浦半導體(NXP )成立VSMC公司,將興建一座12吋晶圓廠;此為世界先進第一座12吋廠,除了技術授權及技術移轉來自台積電,世界先進並從台積電延攬CoWoS先進封裝廠廠長劉國洲負責新加坡廠,目前擔任專案室協理的他,未來
高佳菁/核稿編輯晶圓代工廠世界先進(5347)週三(5日)宣布,將攜手恩智浦(NXP)赴新加坡蓋12吋晶圓廠,消息一出,引發外界關注。對此,知名半導體分析師陸行之今(6日)在臉書發文提出3大疑問,不解在12吋產能供過於求下,世界先進為何還擴產。
台積電(2330)轉投資的晶圓代工廠世界先進(5347)終於敲定新加坡12吋廠投資案,昨與恩智浦半導體(NXP)共同宣布,將於新加坡成立VSMC合資公司,以興建一座12吋晶圓廠,投資金額約78億美元(約新台幣2522億元),預計今年下半年開始興建,2027年開始量產,相關技術授權及技術轉移來自台積電
台積電(2330)轉投資的晶圓代工廠世界先進(5347)今與恩智浦半導體(NXP)宣布,將於新加坡共同成立VSMC合資公司,興建一座十二吋晶圓廠,預計2027年開始量產,月產能5.5萬片。董事長方略表示,產能已被合作夥伴預訂超過一半,估計量產達3萬片/月就能達損益兩平,2025年至2027年影響公司
台積電轉投資的晶圓代工廠世界先進今與恩智浦半導體(NXP )宣布,將於新加坡共同成立VSMC合資公司,以興建1座12吋晶圓廠,投資金額約為78億美元(折合新台幣約2522億元),世界先進公司將注資24億美元,並持有60%股權,恩智浦半導體將注資16億美元,持有40%股權,該晶圓廠將由世界先進公司營運
高通傾盡全力搶在英特爾之前卡位AI PC市場,攜手微軟及各大電腦品牌推出業界首款Copilot+ PC,高通總裁暨執行長艾蒙(Cristiano Amon)今日表示,PC即將重生,新世代的PC將由高通驅動,高通目標不止如此,未來也會切入更多行動裝置,資料中心將是很好的機會。
板卡大廠華擎(3515)旗下華玉科技看好全球充電樁市場具有極大商業潛力,執行長陸康瑋指出,今年的全球佈局規劃除了聚焦美國市場,更已成立日本分公司,此外,預計今年下半陸續取得歐規認證(CE)與日規認證(JARI),目前正與美國、歐洲、日本等多家客戶與合作夥伴洽談中。
2024年6月4至6月7日台北國際電腦展將登場,記憶體模組大廠威剛科技攜手旗下電競效能品牌XPG與工業級嵌入式存儲品牌威剛工控,以「引領創新,永續未來(Innovate Today, Embrace Tomorrow)」 為題參展,將透過「人工智慧運算展區」、「創新與綠能永續展區」與「沉浸現實展區」
晶圓代工廠力積電(6770)總經理謝再居表示,因應地緣政治效應、中國業者競爭,力積電正努力調整產品線的投資策略,爭取想離開中國投產的客戶,預期今年下半年到明年上半年,成效將逐漸顯現,看好AI邊緣運算的商機,公司也投入開發晶圓對晶圓堆疊(WOW)技術。
晶圓代工廠力積電 (6770) 今(21)日召開股東會,不到半小時即順利完成,通過承認去年財報等事項,因去年稅後虧損16.44億元,決議不配發股利;力積電總經理謝再居表示,預期下半年到明年上半年,調整產品線的成效將顯現,營收可望逐漸回升,並已開發晶圓對晶圓堆疊(WOW)技術,看好AI邊緣運算的商機。
連接器廠宣德科技(5457)今天在法說會表示,受惠TYPE-C全面改款,以及美系客戶新機種陸續於第2季發表,海外產能、新世代連接器開始貢獻營收,並已反映在今年前4月業績表現,2024年營業額可望創造歷史新高紀錄。宣德董事長蔡鎮隆指出,今年首季是全年營運谷底,不過,前4月營收58.8億元已率先創高、年
經濟部統計處昨發布產業經濟統計,受惠高階手機訂單漸入佳境,光學鏡頭產值去年中止連三年衰退、轉為正成長後,因全球經濟逐步復甦、消費性電子產品買氣回暖等利多支撐,統計處預期,今年光學鏡頭產值有機會連續兩年正成長。統計處指出,光學鏡頭應用廣泛,近五年以手機行動裝置鏡頭為大宗,約占七到八成。受美中貿易紛爭、