工研院昨舉行五十一週年院慶,經濟部政務次長何晉滄特別到場祝福工研院「生日快樂」;他表示,未來政府將以經貿與科技外交方向,帶領台灣許多產業到全球布局,打造經濟日不落國,期許工研院能續扮演產業研發後盾,提升產業的附加價值,工研院也要成為國際的工研院,引領台灣廠商從台灣走入世界。
目前AI晶片的發熱量已達近750 瓦等級,但傳統的散熱元件只能提供500瓦的散熱能力,早已不敷使用,為了突破這個難題,工研院攜手英特爾(Intel)、一詮精密打造「千瓦級AI伺服器散熱方案」,估計比全球平均節能效果高出三倍,以協助企業解決高效能運算帶來的散熱瓶頸。
工研院今舉行五十一周年院慶,經濟部政務次長何晉滄特別到場祝福工研院「生日快樂」,他致詞表示,未來政府會以經貿與科技外交方向,帶領台灣許多產業到全球布局,打造經濟日不落國,他期許工研院能續扮演產業研發後盾,成為國際的工研院,成為帶領世界走向未來科技的領航者,也能從台灣走向國際,帶領台灣廠商從台灣走入世
劉晉仁/核稿編輯有知名學者近日指稱,「護國神山」台積電能有今天「有賴於政府專業官僚系統耕耘將近50年」。科技專家許美華相當不以為然,痛批「當年國民黨政府飛快賣台積電股票,賣到張忠謀拜託不要再賣了,2015年還要喜迎中資紫光,繼續賣台灣半導體,現在好意思說『50年技術官僚體系多棒』」?
工研院今(2)日揭曉言內部有「奧斯卡獎」之稱的工研菁英獎,頒發6項年度金牌創新技術、2項產業化成果及4項前瞻技術。6項金牌獎創新技術涵蓋半導體、5G及再生醫學領域的突破性技術。6項金牌獎創新技術的包括「密度倍增複合材料探針卡」,工研院表示,這顯著提升晶圓測試的精度和效率,讓探針不僅更精細、更省成本、
輝達(NVIDIA)獲經濟部「大A+計畫」(領航企業研發深耕計畫)補助在台灣設立研發中心,去年底已完成建置AI超級電腦TAIPEI-1,Taipei-1的25%算力將免費提供我國產官學研與新創進行研發使用,第一次算力徵案徵選與排序結果出爐,共有4案獲選。
工研院攜手台灣連鎖加盟促進協會、台灣冷鏈協會共同合作,並與馬來西亞金湯匙集團(Sudu Emas)於2024台北國際連鎖加盟創業夏季展,進行四方合作意向書簽約,共同開拓馬來西亞冷鏈市場。常年處於熱帶氣候的東南亞,為了盡可能降低農漁作物運送的高耗損率,許多當地國家將冷鏈列為重要發展政策之一。
造紙公會舉辦會員大會,並由華紙(1905)董事長黃鯤雄續任理事長,因本屆任期橫跨台灣淨零碳排關鍵起跑期,包括碳費徵收、碳權交易、產業轉型等,造紙業關切跨國差異、衝擊外銷競爭力,黃鯤雄指出,碳費收費規劃一定要審慎評估產業影響。黃鯤雄指出,台灣加入WTO造成關稅不對等,國外進口紙品無須關稅,但業者出口產
吳孟峰/核稿編輯外媒tomshardware報導,以台積電為首的台灣企業是全球最重要的邏輯晶片製造商。根據台灣工研院 (ITRI) 產科國際所研究總監楊瑞臨表示,台積電將至少在2032年之前保持代工領先地位,而美國預計將佔領先製造市場的28%。半導體產業協會也做出了類似的預測。
工研院近日攜手嘉聯益科技(6153)與資策會,舉行「低碳節能軟板供應鏈高階技術合作團隊成立大會」,共同宣示推動印刷電路板(PCB)產業的綠色轉型,以因應全球永續發展和碳中和的趨勢。工研院表示,這項合作聚焦在取代高全球暖化潛勢(GWP)的氣體方案,透過開發低碳電漿製程技術,並導入節能設備和優化生產流程
為推動台灣的AI智慧醫療搶攻全球商機,工研院昨展出多項研發技術,其中的「軟性管狀醫療手術機器人」特別針對肺部治療,可改善傳統人工手術操作上易出現的「迷航」狀況,治療更精準到位、也更有效率;另「小智醫生SmartDoc」是導入生成式AI與大語言模型,利用語音辨識來協助醫師記錄病例,有效減輕醫護負擔。
經濟部今(25日)舉辦「2024國際智慧醫療論壇」,現場也展出由工研院開發的多項醫療手術相關技術,其中的「小智醫生SmartDoc」,就是透過生成式AI與大語言模型,協助醫護紀錄病例,進而減輕醫護人員的工作負荷,也讓醫師看診時有更多餘裕關懷病患狀況,增進醫病關係。
經濟部今(25日)舉辦「2024國際智慧醫療論壇」,現場也展出由工研院開發的多項醫療手術相關技術,其中的「軟性管狀醫療手術機器人」是特別針對肺部治療所開發,可解決傳統人工操作上易發生的「體內迷航」的狀況,透過軟管手術機器人「導航」,可協助醫師施行手術更精準,也更有效率。
興櫃全福生技(6885)今日召開法說會,董事長林羣表示,近期經董事會通過擬斥資4億元,取得信力生技、碩德生技原自工研院授權取得之青光眼眼滴劑,以及濕式黃斑部病變眼滴劑兩項新藥之開發權利及所有前期研究數據,加上原本的眼科用藥產品,已成為眼科專科公司,計畫今年第三季送件申請上市,目標年底掛牌上市。
看好汽車產業的發展趨勢以及台灣資通訊產業的實力,德國的全球電源系統及物聯網半導體廠英飛凌今日宣布,英飛凌先進汽車暨無線通訊半導體前瞻研究夥伴發展計畫。根據這項投資計畫,英飛凌擬將在台既有的「無線通訊研發實驗室」升級,成立「英飛凌先進汽車暨無線通訊半導體研發中心」,將攜手在地的產學研合作夥伴,共同開發
台灣企銀(2834)董事會通過不再新增承作「開採煤礦相關企業投融資」、「興建燃煤電廠專案融資及投資」及「非常規油氣專案融資及投資」之承諾(資金用途屬減碳轉型除外),從上而下建立全行淨零轉型的氣候使命,以期成為國家「2050淨零排放」之助力。
美中科技戰衝擊地緣政治持續延燒,半導體業從全球化走向在地供應,外商紛撤出中國,台灣供應鏈受惠轉單效應,因應客戶降低風險考量,紛朝向「台灣加一(Taiwan+1)」策略發展,往海外投資布局。台積電(2330)赴美國、德國與日本建廠,聯電(2303)、世界先進(5347)則赴新加坡增設晶圓廠,供應鏈眾多
新竹縣政府表示,配合中央「桃竹苗大矽谷計畫」,並展現爭取輝達研發中心等重要產業進駐的決心,加快新竹科學園區第3期開發進度,縣長楊文科指示都市計畫與區域路網多軌並進,包括竹北-竹東銜接道路新闢工程和增設二重交流道的可行性評估已執行中,大新竹輕軌棕線則列入長期計畫。
工研院預估,台灣半導體業受惠AI帶動相關供應鏈需求強勁,今年產值將首度突破五兆元大關、達五兆一一三四億元,年增十七.七%,不僅可望創新高,更超越全球增幅十三.一%。工研院產科國際所昨指出,通膨降溫及庫存回到合理水位,加上AI帶動相關應用產品對半導體的需求,預估今年台灣半導體產業成長幅度優於全球;其中
市場研究機構TrendForce調查顯示,第1季是消費性終端產品的淡季,但在AI異軍突起的支撐下,全球前十大晶圓代工產值季減4.3%至292億美元,台積電營收188.5億美元,市占率不減反增,由上季的61.2%上升至61.7%,蟬聯全球第1大。三星以11%居次,中芯超過格羅方德(GF)與聯電躍升至第