歐祥義/核稿編輯看好AI半導體需求,日商Resonac(舊稱昭和電工)宣布,將在美國矽谷成立半導體封裝業務聯盟,其成員來自美國和日本共約10家相關領域的材料、設備公司,未來將攜手進一步提高半導體的整合度和演進性。Resonac執行官阿部英德(Hidenori Abe)表示,未來參與聯盟的公司數量可能
爆發股權爭議的「台北天空塔」,聯貸銀行團或原地主中信銀行都坦言對該案「一頭霧水」,強調現階段最該解決的是大股東間的股權結構、甚至債務問題,在問題未釐清、且建物尚未完工前,不會有出面承購的議題。有優先承購權的中信銀行直言,根本沒打算遞意向書。