目前AI晶片的發熱量已達近750 瓦等級,但傳統的散熱元件只能提供500瓦的散熱能力,早已不敷使用,為了突破這個難題,工研院攜手英特爾(Intel)、一詮精密打造「千瓦級AI伺服器散熱方案」,估計比全球平均節能效果高出三倍,以協助企業解決高效能運算帶來的散熱瓶頸。
受惠於AI伺服器業務動能強勁,加上對通用型伺服器的排擠效應逐漸淡化,台灣代工廠旺季更旺,研調機構集邦(TrendForce)看好整體伺服器出貨除了第1季較為平淡,第2季已優於首季表現,預估第3季第出貨量將進一步呈現季增,基板管理控制器(BMC)出貨規模同步受惠上修。