意法半導體(STM)將於義大利卡塔尼亞打造歐洲首座一站式量產8吋碳化矽的綜合製造基地,預計2026年運營量產,2033年前達到全產能,晶圓產量可達每週1.5萬片,估總投資額預計約為50億歐元,義大利政府將依照《歐盟晶片法案》框架提供約20億歐元的金援。
TrendForce研究顯示,2024年來自AI伺服器等領域的需求將顯著大增,但純電動汽車銷量成長速度明顯放緩,加上工業需求走弱,影響碳化矽(SiC)供應鏈,預計2024年全球SiC功率元件產業營收年成長幅度,將較過去幾年顯著收斂。TrendForce研究顯示,在純電動汽車應用的驅動下,2023年全
高佳菁/核稿編輯隨著台積電(TSMC)傳出將對3nm、5nm先進製程,及先進封裝實施價格調漲,中國晶圓代工廠也蠢蠢欲動、醞釀漲價。業界認為,中國晶圓廠產能持續提升、多家已滿產,可為未來的調漲價格創造條件。摩根士丹利近期出具的報告,目前中國華虹半導體晶圓廠的產能利用率已超過100%,預計今年下半年可能
晶圓代工廠漢磊(3707)擬進軍化合物半導體8吋廠,考量投資成本太高,計畫與具有現成8吋廠的同業,展開策略合作;半導體業界傳出,漢磊將與力積電(6770)合作,擬採技術作價方式,運用力積電的8吋廠生產,雙方資源互補,以達經濟效益。漢磊深耕化合物半導體中的碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)長達10年以
半導體矽晶圓大廠環球晶(6488)今發布重訊指出,上週部分廠區的資訊系統遭受駭客攻擊,在員工與外部專家積極調查之下,確認重要資料系統未受損害,少數廠區部分生產與出貨作業有些許延遲,已陸續復工,受影響的廠區中,絕大部分將於明天恢復出貨。環球晶未明確說明少數廠區部分產線是哪些,但半導體業界傳出,環球晶這
繼鴻海集團旗下半導體設備廠京鼎(3413)遭駭客入侵、記憶體體製造廠華邦電(2344)合作廠商資訊系統遭入侵導致相關資料疑似有外洩疑慮之後,半導體矽晶圓大廠環球晶(6488)上週公告部分資訊系統遭受駭客攻擊,少數廠區部分產線受到影響;半導體業界傳出,環球晶這次影響廠區主要是跨國併購的廠區,遭駭範圍涵
星宇航空(2646)董事長張國煒昨表示,星宇累計虧損達實收資本額二分之一,而虧損是疫情期間造成,不過今年獲利會有二位數的「億」,並預計年底前送件申請上市。張國煒看好未來AI商機,將帶動航空貨機市場,將會引進全貨機。張國煒說,星宇目前機隊22架,力拚10年內完成60幾架機隊的營運規模,屆時,在規模經濟
漢磊 (3707) 今召開股東會,董事長徐建華會後受訪表示,今年下半年營運可望逐季成長,不過,變數是地緣政治對電動車的干擾,目前車用客戶還在消化庫存中,但已開始有些急單出現,希望可以很快回到正常水準。他並指出,漢磊開始評估投資化合物半導體8吋廠,但會尋求合作,運用現成的8吋廠,希望明年以前可完成,目
台積電轉投資的晶圓代工廠世界先進終於敲定新加坡12吋廠投資案,昨宣布與歐洲大廠恩智浦半導體(NXP )成立VSMC公司,將興建一座12吋晶圓廠;此為世界先進第一座12吋廠,除了技術授權及技術移轉來自台積電,世界先進並從台積電延攬CoWoS先進封裝廠廠長劉國洲負責新加坡廠,目前擔任專案室協理的他,未來
高佳菁/核稿編輯晶圓代工廠世界先進(5347)週三(5日)宣布,將攜手恩智浦(NXP)赴新加坡蓋12吋晶圓廠,消息一出,引發外界關注。對此,知名半導體分析師陸行之今(6日)在臉書發文提出3大疑問,不解在12吋產能供過於求下,世界先進為何還擴產。
台積電(2330)轉投資的晶圓代工廠世界先進(5347)今與恩智浦半導體(NXP)宣布,將於新加坡共同成立VSMC合資公司,興建一座十二吋晶圓廠,預計2027年開始量產,月產能5.5萬片。董事長方略表示,產能已被合作夥伴預訂超過一半,估計量產達3萬片/月就能達損益兩平,2025年至2027年影響公司
晶圓代工廠聯電(2330)今召開股東會,共同總經理王石回應小股東提問,指出「聯電在AI領域不會缺席」,對此領域有非常大的期待,目前AI還剛開始萌芽階段,現在正在發展早期,他估計AI從雲端擴散到邊緣大致需要4年時間,但市場正在持續擴大,聯電會提前就位。
台亞半導體(2340)積極進行轉型策略,今(28)日股東常會決議通過,將8吋氮化鎵(GaN)產品事業群」分割讓與給子公司冠亞半導體,股東會後的董事會並決議將由衣冠君出任冠亞半導體總經理,負責台亞集團未來8吋GaN產品相關業務;衣冠君指出,冠亞半導體將專注在非紅供應鏈、非紅客戶的垂直整合市場。
台亞半導體(2340)今(28)日召開股東常會,會議中除了通過8吋氮化鎵(GaN)產品分割案及對各子公司的釋股案外,另進行董事改選,會後董事會一致通過由李國光出任董事長,蔡育軒接任總經理一職,現任董事長王虹東屆齡退休,原任總經理衣冠君調任子公司冠亞半導體擔任總經理,負責開展台亞集團未來8吋GaN產品
美國白宮5月14日宣佈對中國進口產品加徵關稅,其中決議在2025年前對中國製造半導體產品課徵高達50%關稅。集邦科技(TrendForce)觀察指出,此舉將加速供應鏈出現轉單潮,台系晶圓代工廠陸續接獲加單需求,產能利用率上升幅度優於預期。TrendForce表示,今年下半年世界先進產能利用率預計將提
晶圓代工廠力積電 (6770)公告調整人事,原任副執行長暨總經理謝再居升任副董事長,總經理一職由執行副總經理朱憲國接任,新生代接棒正式達成。現年58歲的朱憲國,美國賓州大學工業工程與管理碩士,加入力晶集團約28年,參與技術移轉日本三菱、爾必達,算資深的力晶人。大學時期,他也曾是民歌手,歌藝長才聞名公
晶圓代工廠力積電 (6770) 今(21)日召開股東會,不到半小時即順利完成,通過承認去年財報等事項,因去年稅後虧損16.44億元,決議不配發股利;力積電總經理謝再居表示,預期下半年到明年上半年,調整產品線的成效將顯現,營收可望逐漸回升,並已開發晶圓對晶圓堆疊(WOW)技術,看好AI邊緣運算的商機。
陳麗珠/核稿編輯中國晶圓代工雙雄第一季營運績效出爐,中芯國際淨利7180萬美元,年減68.9%;華虹半導體第一季歸母公司淨利3180萬美元,較去年同期暴跌79.1%。中芯9日公布財報,今年第1季營收17.5億美元,年增19.7%;淨利7180萬美元,年減68.9%;毛利2.39億美元,毛利率13.7
晶圓代工廠聯電今(2)日宣布,推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案,此55奈米RFSOI製程平台上所使用的矽堆疊技術,在不損耗射頻(RF)效能下,可將晶片尺寸縮小45%以上,使客戶能夠有效率地整合更多射頻元件,以滿足5G更大的頻寬需求,該製程已獲得多項國際專利,準備投入量產。
晶圓代工廠聯電 (2303)董事會決議去年盈餘擬每股配發3元現金股利,配發率超過60%,以昨收盤價50.2元計,殖利率約5.98%。聯電新加坡新廠配合客戶訂單調整,量產時間也由2025年中延後半年,預計到2026年初量產。聯電昨召開法說會,共同總經理王石表示,聯電第一季資本支出約9.24億美元,季增