德微(3675)今天召開股東會,董事長張恩傑看好第2季營收可望年成長40%,毛利率將達4成水準,每股盈餘(EPS)年增10%至22.5%,旗下高階分離式元件繼二極體、功率電晶體之後,已正式切入應用與日俱增的閘流體利基市場。張恩傑說,德微2012年6月上櫃迄今,從中下游二極體封裝代工廠起家,2018年
經濟部產業發展署近期公告「化合物半導體設備發展推動計畫」,將鎖定協助業者加速開發8吋碳化矽設備技術,逐步建置我國化合物半導體設備的自製能量;另零組件採用國產的比例達80%,核定補助款可額外加碼最高20%。產發署指出,碳化矽(SiC)化合物半導體具高硬度及高熔點特性,目前生產碳化矽晶圓所需的超高溫長晶