韓國朝鮮日報報導,人工智慧(AI)半導體封裝市場由全球最大代工廠台積電與全球最大封測公司日月光壟斷,台灣這兩大巨頭聯手使台韓在相關領域的差距進一步擴大,使韓廠望塵莫及,截至2023年,韓國在半導體封裝領域的全球市占率僅6%。報導說,業界人士指出,台積電正在台灣南部選址擴大其先進封裝(CoWos)的產
不缺席AI 新客戶墨國試產電子代工大廠金寶(2312)總經理陳威昌昨在法說會上表示,目前訂單能見度達一年以上,並在精簡人力、控制成本,以及部分虧損事業清算之下,今年營運表現不會比去年差;此外,旗下墨西哥廠正持續為北美新客戶試產伺服器產品。陳威昌表示,金寶消費性電子事業目前加入新訂單之後,營收比重拉升