以玻璃基板製成的印刷電路板(PCB),可能是晶片發展的下1場重大變革!韓媒報導,隨着高效能人工智慧(AI)晶片競爭越來越激烈,輝達(NVIDIA)、超微(AMD)、英特爾等,都有意採用玻璃基板,估計最快2026年上路。韓媒BusinessKorea報導,KB證券的研究分析師李昌民(音譯)預測,AI數
太陽能模組廠有成精密(4949)於興櫃掛牌,日前遞件申請上市,預計5月中可掛牌,董事長陳思銘表示,目前以太陽能業務為主軸,也陸續進軍半導體製程應用、儲能系統,期待公司以這三大業務均衡發展,營運更穩健。陳思銘指出,有成精密主要業務涵蓋太陽能模組生產、太陽能與儲能微電網系統工程開發、以及半導體設備關鍵零