ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原(3035)宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟(Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance),智原表示,此合作是ASIC設計解決方案滿足客戶下一代應用的重要里程碑,涵蓋人工智慧(AI)、高性能運算(HPC
蔡百靈/核稿編輯美國總統大選辯論前,投資者等待即將公布的新通膨數據,美國股市週四收盤多收紅,道瓊工業指數小漲36.26點、0.09%,那斯達克、標普500指數分別上漲0.30%、0.09%,費城半導體指數下跌0.57%,台積電ADR下跌0.26%,收在171.63美元。
陳麗珠/核稿編輯華為宣稱要取代輝達AI晶片A100的昇騰910B,此晶片由中芯代工,啟動量產已經6個多月,至今8成晶片都有缺陷,良率僅2成左右。更慘的是,中芯原預計昇騰910B的年產量很快達到50萬片,卻因美國加強出口管制,設備零件供給受阻,導致設備接連故障,無法維修,生產目標遠不如預期。
首屆美日韓產業部長會議共識美國、日本和南韓三國經濟和貿易部長發布聯合聲明,強調將在建立更具韌性的供應鏈和開發重要技術(包括半導體和關鍵礦物)上密切合作,並在限制對中國出口核心和新興技術、支援印太經濟架構(IPEF)落實等問題上達成一致立場。
啟發投顧副總 容逸燊台北股市今天下跌80點,成交量續縮,從高檔6000億縮到4400億,呈現高檔量縮整理型態,我覺得這有利於中線止穩,反而大家體感跌幅比較大,因為OTC跌了0.6%,幾乎快要跌回昨天開盤價區域,但OTC今天也是量縮的,我們看到族群的轉換,非常迅速,電子股占大盤成交比重只剩下接近6成,
機殼廠營邦(3693)今日舉辦股東會,董事長梁順營表示,營邦下半年有望逐季向上、全年營收力拼雙位數成長;公司則說明,既有業務持續推進,並增AI存儲、水冷散熱2大成長新動能,今年、明年營運將持續增溫,楊梅廠年底啟動。營邦去年獲利大跳增、全年每股稅後盈餘(EPS)為24.1元,今年首季營收約略持平去年同
高佳菁/核稿編輯全球第2大NAND型快閃記憶體(Flash Memory)廠商、日本晶片製造商「鎧俠(Kioxia)」傳出力拼在今年10月IPO(首次公開發行)上市。《路透》援引知情人士消息報導,鎧俠為了籌措資金,公司一直在評估上市的可能性,但隨著半導體市場的復甦和公司業務業績的迅速改善,鎧俠已決定
歐祥義/核稿編輯輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳週三(26日)在年度股東大會上表示,面對市場日益激烈的競爭,輝達已採取多項措施來鞏固自身在AI(人工智慧)晶片領域的領先地位。綜合外媒報導,黃仁勳表示,輝達在AI領域取得的優勢,來自超過10年前的1項決定,投入數十億美元資金,加上數千名工程師,專注發展
前股王世芯-KY(3661)股價跌跌不休,今日早盤下跌逾3%,最低來到2415元,創下去年9月以來波段新低,世芯從2月15日最高價4565元以來一路下跌,短短4個月股價跌幅約47%,幾乎腰斬,但融資自2月15日至昨日為止逆勢大增2762張,融資一路連環套,上檔壓力沉重。
林浥樺/核稿編輯美國、日本和南韓承諾,將在建立更具彈性的供應鏈,以及開發包括半導體、關鍵礦物在內的關鍵技術進行更密切的合作,以應對中國產能迅速擴張帶來的挑戰。《彭博》報導,美日韓表示,將努力找出對於經濟相當重要的全球供應當中的潛在脆弱性,並將解決戰略產業的弱點。這3個國家強調,半導體、潔淨能源、關鍵
吳孟峰/核稿編輯三星希望從台積電手上搶訂單,但卻在3奈米製程技術陷入良率過低的瓶頸。報告顯示,三星可行產品的良率略低於20%,甚至傳出今年首季良率僅降至個位數,通常良率需高於60%才可順利大量生產,大幅提高良率成為三星艱難的任務。TrendForce分析師表示,三星採用3奈米製程的Exynos 25
吳孟峰/核稿編輯外媒tomshardware報導,以台積電為首的台灣企業是全球最重要的邏輯晶片製造商。根據台灣工研院 (ITRI) 產科國際所研究總監楊瑞臨表示,台積電將至少在2032年之前保持代工領先地位,而美國預計將佔領先製造市場的28%。半導體產業協會也做出了類似的預測。
高佳菁/核稿編輯輝達(NVIDIA)近日股價劇烈震盪,不過,個股槓桿ETF年初至今仍爆漲425%,在輝達帶動下,該類別基金總規模飆升至50億美元(約新台幣1625億元),躋身進入大基金行列。外媒報導,在過去1年中,單一股票槓桿ETF在市場上引起轟動,此類ETF與典型一籃子股票ETF不同,這些基金專注
1.日月光投控(3711)26日召開股東會,通過每股配發現金股利新台幣5.2元;營運長吳田玉於會後受訪表示,受惠AI驅動,CoWoS等先進封裝營收佔比優於預期,將會超過既定目標的2.5億美元。2.台股週三(26日)在台積電(2330)、聯發科(2454)領軍電子股反攻下,加權指數開盤漲62.6點,以
封測龍頭廠日月光投控(3711)昨召開股東會,營運長吳田玉於會後受訪表示,受惠AI(人工智慧)驅動需求強勁,今年CoWoS等先進封裝營收佔比將優於預期,超過既定目標的2.5億美元;他並預估,今年是復甦年,下半年加速成長可期,日月光預計大幅增加資本支出,先進封裝及智慧生產是布局重點,除在台灣擴產外,正
吳孟峰/核稿編輯輝達首度進軍中東市場。卡達電信供應商Ooredoo週三(26日)向CNBC表示,與輝達的新合作關係,符合所有美國法規,並且仍將允許其獲得最新技術。卡達電信供應商Ooredoo本週稍早傳出與輝達簽署合作夥伴關係,標示著輝達首次大規模進入中東市場,兩家公司當時並未透露交易的價值。
吳孟峰/核稿編輯韓國半導體業者一直都出手闊綽,也相當著重長期投資計劃,希望將韓國打造成全球最具競爭力的半導體產業,7月起,韓國政府將開始提供半導體業者補助,啟動規模26兆韓圜(約台幣6091億)的資金援助方案,幫助當地半導體產業,也將擴大建設半導體園區及各種基礎建設、研發人力育成的投資規模。
近年來美國不斷對中國祭出限制措施,包括擴大外資審查、出口管制規範擴大、擴充制裁實體清單、納入禁止投資名單、加強防堵政策,顯然美國對於中國半導體從上游到下游的合圍打擊之勢逐步成形,據報,連中國最有潛力的科技企業華為的AI伺服器晶片都正面臨無法擴產的窘境。
聯邦投信投資長 吳裕良美國經濟持續穩健增長,6月Markit公布製造業PMI初值51.7,優於預期的51,以及前值的51.3。服務業PMI初值55.1,高於預期53.7,以及前值的54.8。5月非農就業人數增27.2萬人,前五月平均增幅高達24.8萬人,高於景氣復甦期間的長期平均值15~20萬人區間
吳孟峰/核稿編輯由於中國半導體製造業無法獲得荷蘭晶片設備商ASML的高階極紫外EUV曝光機等設備,一份新報告指出,華為正在上海興建新研發中心,開發類似ASML的先進晶片製造設備。中芯國際和華為可能已經成功開發5奈米製造技術,但如果繼續依賴現有的深紫外DUV曝光機,中國公司將無法逐步突破技術天花板的限