國民黨前立委蔡正元可說是昨日網路上各大討論區被打臉最腫的人,因為台積電真的上千元了;其實也不只他,從有線電視頻道到網路影音節目,到處可聽到、看到各類吹捧中國黑科技,甚至誇張到有如中國抗日神劇般,扔石頭就打下日本軍機等奇葩論點。民主台灣當然可表達不同立場,心向祖國者大可吹捧中國,但不必一再踐踏生養您的
AI伺服器下半年大舉出貨,帶動高階材料需求增溫,銅箔基板大廠聯茂(6213)大吃通用伺服器與AI伺服器訂單,更新增CSP(雲端服務供應商)大單,第2季起出貨開始放量,下半年營運有望走揚。聯茂今日股價帶量攻高,股價創2022年2月以來新高,截至10:30分左右,聯茂股價上漲5.81%,暫報127.5元
志聖、由田、群翊半導體設備營收占比上揚 法人看好PCB設備商近年積極跨足半導體領域,隨著半導體朝先進製程發展,相關設備需求大增,包括志聖(2467)、由田(3455)、群翊(6664)在半導體相關設備營收貢獻比重逐步提升下,法人看好其獲利表現有望跟進。
工研院今(2)日揭曉言內部有「奧斯卡獎」之稱的工研菁英獎,頒發6項年度金牌創新技術、2項產業化成果及4項前瞻技術。6項金牌獎創新技術涵蓋半導體、5G及再生醫學領域的突破性技術。6項金牌獎創新技術的包括「密度倍增複合材料探針卡」,工研院表示,這顯著提升晶圓測試的精度和效率,讓探針不僅更精細、更省成本、
北京砸重金支持製造業歐祥義/核稿編輯2021年以來,中國一直面臨國內需求和出口疲軟,為重振經濟,北京砸重金支持製造業,這段期間對製造業的投資大大高於以往。龐大的產能加上內需疲軟、利潤下滑,促使更多中國產品湧入全球市場,供應過剩問題也導致一些中國產品價格下跌,削弱了海外對手的競爭力,引發全球關注。
受惠於AI伺服器業務動能強勁,加上對通用型伺服器的排擠效應逐漸淡化,台灣相關代工廠旺季更旺,研調機構集邦科技(TrendForce)看好今年全球伺服器出貨除了第一季較為平淡外,第二季開始回溫,第三季出貨可望再季增4%至5%。AI伺服器動能強助攻
受惠於AI伺服器業務動能強勁,加上對通用型伺服器的排擠效應逐漸淡化,台灣代工廠旺季更旺,研調機構集邦(TrendForce)看好整體伺服器出貨除了第1季較為平淡,第2季已優於首季表現,預估第3季第出貨量將進一步呈現季增,基板管理控制器(BMC)出貨規模同步受惠上修。
韓國媒體《BusinessKorea》報導,繼三星電子之後,台積電也積極進入矩形基板封裝技術的發展。兩大代工巨頭在下一代「矩形晶圓」技術領域的競賽加劇。報導說,使用矩形晶圓替代傳統的圓形晶圓可以減少晶圓圓形邊緣的浪費,從而可以產生更多的半導體封裝。隨著人工智慧(AI)半導體需求的激增以及產能變得益發
吳孟峰/核稿編輯三星希望從台積電手上搶訂單,但卻在3奈米製程技術陷入良率過低的瓶頸。報告顯示,三星可行產品的良率略低於20%,甚至傳出今年首季良率僅降至個位數,通常良率需高於60%才可順利大量生產,大幅提高良率成為三星艱難的任務。TrendForce分析師表示,三星採用3奈米製程的Exynos 25
台灣PCB廠近年積極前往東南亞設廠布局,亞泰金屬(6727)因客戶設廠與擴產需求旺,接單動能強勁,亞泰金屬總經理黃源財表示,由於CCL(銅箔基板)、PCB 相關大廠陸續增加資本支出,並前往東南亞擴廠,此外,隨著高階電子材料升級加速,且配合終端需求的製程要求,帶動旗下客戶擴增設備力道轉強,亞泰金屬訂單
高佳菁/核稿編輯業界傳出,台積電(TSMC)正在研發「面板級扇出型封裝」技術,將為未來的先進封裝產進行強大貢獻。韓媒指出,三星電子領先台積電進軍面板級封裝領域,已先開跑好幾年,未來將與客戶共同開發,進一步爭取商機。《Business Korea》指出,三星電子發展「面板級扇出型封裝」,源自於2019
半導體測試設備廠蔚華科(3055)今股價以90.5元開出,盤中最高達96.2元,較昨收盤價90.3元上漲5.9元,漲幅6.53%。蔚華科去年底宣布推出非破壞性晶圓缺陷檢測設備,轉型發展自製設備,瞄準化合物半導體的基板檢測商機,儘管化合物半導體市況差,設備還在被客戶驗證中、但蔚華科股價已率先反映,以去
意法半導體(STM)將於義大利卡塔尼亞打造歐洲首座一站式量產8吋碳化矽的綜合製造基地,預計2026年運營量產,2033年前達到全產能,晶圓產量可達每週1.5萬片,估總投資額預計約為50億歐元,義大利政府將依照《歐盟晶片法案》框架提供約20億歐元的金援。
歐祥義/核稿編輯台積電(TSMC)宣布提高半導體代工服務的價格,加上產能全面開工,南韓業內人士指出,這種情況可能會使三星電子(Samsung Electronics)受益。南韓半導體工業協會執行董事安吉賢表示,在代工領域,三星電子是台積電的唯一替代品,而三星電子打算積極競爭,期望以「定價」優勢吸引部
COWOS協力廠是什麼?CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate)是一種先進的半導體封裝技術,以技術層面來看,CoWoS先進封裝是「CoW」和「WoS」2個技術的結合。CoW全名為「Chip-on-Wafer」,是指將晶片堆疊在導線載板上的技術;而WoS全名為「Wafer-
TrendForce研究顯示,2024年來自AI伺服器等領域的需求將顯著大增,但純電動汽車銷量成長速度明顯放緩,加上工業需求走弱,影響碳化矽(SiC)供應鏈,預計2024年全球SiC功率元件產業營收年成長幅度,將較過去幾年顯著收斂。TrendForce研究顯示,在純電動汽車應用的驅動下,2023年全
晶圓代工廠漢磊(3707)擬進軍化合物半導體8吋廠,考量投資成本太高,計畫與具有現成8吋廠的同業,展開策略合作;半導體業界傳出,漢磊將與力積電(6770)合作,擬採技術作價方式,運用力積電的8吋廠生產,雙方資源互補,以達經濟效益。漢磊深耕化合物半導體中的碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)長達10年以
輝達執行長黃仁勳於台北國際電腦展期間力挺台灣供應鏈,確立「新電子六哥」市場地位。觀察6家業者上週股價表現,鴻海(2317)上週五(14日)盤中觸及198.5元,再度刷新16年新高紀錄,表現最強,除了緯創(3231)、仁寶(2324)週線收黑外,廣達(2382)、英業達(2356)、和碩(4938)則
天風國際分析師郭明錤近日在社交平台X發文指出,目前中低階銅箔基板(CCL)因產能緊張已普遍漲價,認為此將有利台燿(6274)、聯茂(6213)與台光電(2383)3家台灣CCL廠商。郭明錤表示,根據其最新調查顯示,目前M4以下的CCL品項已普遍漲價,平均漲幅約接近10%。而M4以上的高階CCL目前則
IC基板廠易華電(6552)因近期客戶需求逐漸好轉,並切入高毛利的Micro LED(微發光二極體)基板,帶動股價逆勢上漲,今以51元開出,截至10點前,股價最高達53.3元,較昨上漲4.15元、漲幅達逾8%。易華電5月營收為新台幣2.05億元,月增10.62%、年增34.64%,也是公司睽違近兩年