高佳菁/核稿編輯中、美科技戰延燒,美國商務部持續收緊對中國高科技晶片、設備出口限制,但該機構至今仍以人工處理這些出口許可證申請,恐讓出口限制進度陷困境。美媒指出,因收集許可資料的機器程式設計於2006年,應對現在已老舊過時,因此處理該業務仍嚴重依賴手動流程,這點令人難以置信。
路透二日報導,拜登政府今年以來已撤銷八項允許部分美國企業向華為輸出產品的許可證,目的是打壓這家正在復甦的中國企業。監管美國出口政策的美國商務部五月時表示,已撤銷「某些」美企向華為輸出產品的許可證,但未具體說明受影響美企的名稱或撤銷數量;當時路透報導,高通和英特爾的出口許可證都在撤銷名單內。
《美國之音》報導, 美國聯邦眾議院「美中戰略競爭特別委員會」近日警告,中國政府正在為眾多產業提供補貼,圖謀主導全球市場,並積極發展脅迫美國的關鍵技術和能力。「美中戰略競爭特別委員會」主席、共和黨聯邦眾議員穆勒納爾(John Moolenaar)近日在1場聽證會上表示,「中共想成為專制政權的兵工廠,他
吳孟峰/核稿編輯根據路透看到的一份文件,拜登政府今年吊銷8項允許一些公司向中國電信設備巨頭華為出口產品的許可證,加強對中國企業施壓。負責監督美國出口政策的商務部今年5月曾表示,已吊銷「某些」許可證,但沒有具體說明受影響供應商的名稱或數量。路透在當時報導,高通和英特爾的許可證都被吊銷。
吳孟峰/核稿編輯由於中國半導體製造業無法獲得荷蘭晶片設備商ASML的高階極紫外EUV曝光機等設備,一份新報告指出,華為正在上海興建新研發中心,開發類似ASML的先進晶片製造設備。中芯國際和華為可能已經成功開發5奈米製造技術,但如果繼續依賴現有的深紫外DUV曝光機,中國公司將無法逐步突破技術天花板的限
罕見打出悲情牌! 是真遇困境還是放煙霧彈歐祥義/核稿編輯近日中國舉辦了一場行動運算網路大會上,中國華為(Huawei)雲端服務執行長張平安罕見的表態,直指因美國制裁行動,導致華為無法採購製造3及5奈米晶片的設備,並為其擔憂。他強調,因生產3及5奈米晶片需要曝光機技術,而中國目前尚不具備,因此目前華為
吳孟峰/核稿編輯韓媒報導,三星在2024年第1季的半導體業務處於最佳位置,擊敗了輝達、英特爾等公司,成為全球最大的半導體廠商,但在代工市場遠遠落後台積電。Sammobile報導首先指出好消息,根據Counterpoint Research的數據,三星在2024年第1季佔全球半導體市場第一名,居11%
高佳菁/核稿編輯國際半導體產業協會(SEMI)1份新產業報告指出,為應對美國持續擴大的科技制裁行動,中芯國際(SMIC)和華虹半導體等中國半導體廠正「積極」擴大產能,主要以滿足汽車和汽車等領域對傳統晶片的需求。SEMI預計,明年中國將佔全球晶圓總產能約30%。
市調機構集邦科技(TrendForce)最新調查指出,時序進入年中,中國618銷售節、下半年智慧型手機新機發表及年底銷售旺季的預期心理,帶動供應鏈啟動庫存回補,晶圓代工特定製程因產能滿載,出現成功漲價效應。TrendForce觀察中系晶圓代工動態,認為受惠IC國產替代、中國自主供應政策等發展趨勢,中
高佳菁/核稿編輯隨著台積電(TSMC)傳出將對3nm、5nm先進製程,及先進封裝實施價格調漲,中國晶圓代工廠也蠢蠢欲動、醞釀漲價。業界認為,中國晶圓廠產能持續提升、多家已滿產,可為未來的調漲價格創造條件。摩根士丹利近期出具的報告,目前中國華虹半導體晶圓廠的產能利用率已超過100%,預計今年下半年可能
歐祥義/核稿編輯知情人士週二(18日)表示,1名美國官員在與荷蘭政府會面後,前往日本,以推動盟國收緊晶片製造設備輸中限制,進一步打擊中國生產先進半導體的能力。《路透》報導,美國商務部負責工業和安全的次長艾斯特維茲 (Alan Estevez)再次試圖在美日荷3國於2023年達成的基礎上,繼續採取行動
歐祥義/核稿編輯艾司摩爾(ASML)新執行長福凱(Christophe Fouquet)表示,美國禁止ASML出售極紫外光(EUV)微影設備給中國,只會讓中國加快晶片自主、研發腳步,華為(HuaWei)去年發表Mate 60 Pro高階手機,採用中芯國際(SMIC)7奈米晶片就是佳案例。
林浥樺/核稿編輯台積電(TSMC)今年以來股價強強滾,反觀中國最大晶片製造商「中芯國際」(SMIC)今年以來股價軟趴趴,兩者股價出現巨大落差,接近20年來最大水準,外媒指出,這凸顯了中國在打造國內晶片產業方面面臨的困難。《彭博》報導,今年以來,受益於最先進的晶片製造能力,台積電在台股的股價飆漲了48
吳孟峰/核稿編輯中國今年在江蘇省南京舉辦的的世界半導體大會(WSC)規模大減,主因為美國對中國半導體的監管影響。會展參加中企數量銳減約3成,相較於台灣舉行的台北電腦展Computex熱鬧滾滾,全球人工智慧 (AI) 半導體CEO聚集在台北,兩個IT展會人潮和吸睛程度形成鮮明對比。
陳麗珠/核稿編輯為了加快拉近與西方國家的差距,中國政府將大力砸錢,擴充大基金三期的規模,藉以脫離受制美國的局面。外媒報導,北京1位官員表示,最終籌集的金額,應會超過最初官方披露的475億美元(約新台幣1.53兆元),盼打造世界級的半導體產業。