國際數據資訊(IDC)最新報告顯示,全球穿戴裝置市場今年起出現顯著成長,首季出貨量1.131億台、年增8.8%,不過,由於新興市場競爭與消費力道下降,產品平均售價(ASP)年減11%,為連續5個季度呈現下滑。IDC觀察今年首季前5大品牌業者的出貨情形,美系蘋果出貨量達2060萬台、年減18.9%,市
《朝鮮日報》報導,前樂金顯示器(LG Display)的幹部A某,為了跳槽到中國企業,洩漏老東家的AMOLED等國家核心技術,近日遭韓國法院裁定違反「產業技術保護法」和瀆職罪,判處有期徒刑1年6個月,並罰款1000萬韓元(23.4萬台幣)。
韓國媒體《朝鮮日報》16日報導,三星平板電腦「Galaxy Tab S10」系列,將搭載台灣聯發科應用處理器(AP)「天璣(Dimensity)9300+」,這是聯發科的AP首度應用於三星的旗艦產品。南韓半導體業界認為,三星此舉是台積電漲價引發的「蝴蝶效應」。
天風國際分析師郭明錤近日在社交平台X發文指出,目前中低階銅箔基板(CCL)因產能緊張已普遍漲價,認為此將有利台燿(6274)、聯茂(6213)與台光電(2383)3家台灣CCL廠商。郭明錤表示,根據其最新調查顯示,目前M4以下的CCL品項已普遍漲價,平均漲幅約接近10%。而M4以上的高階CCL目前則
吳孟峰/核稿編輯三星代工在美國三星代工論壇(SFF)上公佈其先進晶片製造技術的更新路線圖,其中包括2奈米級製程、1.4奈米級製造的計劃,以及背面供電的引入,所有這些預計將在3年內實踐。2025年三星將推出SF2製程,以前稱為SF3P。此次重命名反映了2奈米級製程技術在功耗、性能和面積指標方面的改進。
陳麗珠/核稿編輯全球AI旋風延燒,科技大咖今年齊聚台灣,韓媒日前詢問黃仁勳「三星能否成為輝達的夥伴時」,黃回答「三星和SK海力士都是出色的記憶體合作夥伴,僅此而已」,令韓企憂心忡忡。為了避免掉隊,三星電子證實,會長李在鎔已經赴美接連會見Meta、亞馬遜、高通等科技大廠執行長,洽談合作。
韓國媒體《BusinessKorea》14日報導,三星電子宣佈以「一站式解決方案」(turnkey solutions)戰略,極大化其作為橫跨記憶體、代工與先進封裝的整合元件廠(IDM)角色,透過創新的客製化代工流程,解決開發人工智慧(AI)解決方案的主要挑戰,以縮小與台積電的差距。
全球消費支出受到高通膨及地緣政治衝突的壓抑,相對保守,加上部份智慧型手機品牌第一季生產積極,導致通路庫存升高,需優先進行調節下,TrendForce對第二季的生產數量預測不敢樂觀,預估將較前一季衰退5-10%。全球市場研究機構TrendForce表示,相較去年第一季,供應商為解決庫存積累嚴重的問題,
由於全球掀起人工智慧(AI)熱潮,大型科技公司紛紛爭取3奈米製程產品。南韓BusinessKorea報導,台積電明顯獨佔3奈米市場,3奈米產能訂單已滿到2026年,對三星電子取得絕對的勝利,三星電子想追趕也困難重重,目前的優先目標是提高3奈米晶片良率,為即將推出的Galaxy裝置做準備。
研究機構集邦科技(TrendForce)調查顯示,三大國際記憶體廠因積極生產高頻寬記憶體(HBM),使得一般DRAM供需健康,第二季出貨位元數呈現季增走勢,估最終DRAM合約價將上漲13%~18%,漲幅高於預期;法人預估此將有利於DRAM廠營運改善,DRAM模組廠挾低價庫存效應,營收與獲利可望成長,
研究機構集邦科技(TrendForce)調查顯示,2024年第一季DRAM產業受到主流產品合約價走揚、漲幅較2023年第四季擴大,帶動營收較前一季度成長5.1%,達183.5億美元,推動多數業者營收延續季增趨勢。TrendForce表示,第一季三大原廠出貨量皆出現季減,反映產業淡季效應,下游業者的庫
根據IDC(國際數據資訊)最新「全球智慧手機供應鏈追蹤報告 (Worldwide Quarterly Smartphone ODM Tracker)」研究顯示,在下游市場需求仍弱、上游部分關鍵零件漲價的情況下,2024年第一季全球智慧型手機產業製造規模,較上季衰退8.6%,但較去年同期成長10%。
AI浪潮帶動台灣科技業發展,但電子供應鏈的用電與碳排量也會隨之增加成為隱憂。綠色和平與香港城市大學今(13)日共同發布「東亞電子供應鏈再生能源轉型成本效益分析報告」,點名東亞13家重要電子供應鏈中,台灣的群創、聯電、友達,再生能源表現敬陪末座,呼籲應提高再生能源使用目標,並承諾再生能源自發自用。
吳孟峰/核稿編輯韓國三星長期在摺疊智慧型手機領域擁有優勢,凡提到摺疊智慧型手機一定會想到三星旗下的Galaxy Z系列,不過由於硬體方面的強化幅度不夠,該系列機款正面臨銷售量下滑的窘境,今年首季出貨量更慘遭競爭對手華為「彎道超車」,跌落全球龍頭寶座。
吳孟峰/核稿編輯在三星合併了北美的兩家工廠後,聘請了一名蘋果Siri前高層來領導在美國的一個新的研發部門,專注於人工智慧。三星公司的北美人工智慧中心將合併來自加州山景城和加拿大多倫多的研發團隊,由Murat Akbacak領導,根據LinkedIn個人資料顯示,Akbacak是蘋果Siri(Appl
吳孟峰/核稿編輯綜合外媒報導,美國採取限制中國獲得用於人工智慧(AI)應用的先進半導體架構和高階記憶體晶片,可能會導致中國無法獲得台積電和三星電子等領先晶圓代工廠的晶片。根據彭博引述消息人士的報導,拜登政府正考慮對中國獲得被稱為「閘極全環」(GAA)的尖端晶片架構和高頻寬記憶體(HBM)人工智慧
彭博報導,知情人士透露,拜登政府考慮進一步限制中國取得用於人工智慧(AI)的晶片技術「環繞式閘極電晶體」(GAA);輝達、英特爾、超微,以及代工夥伴台積電、三星電子將於明年量產以GAA架構設計的半導體。消息來源指出,相關官員何時做出最後決定尚不得而知,他們仍在確定該潛在規範的適用範圍;美國的目的是讓
中芯升至第3 獲利卻年減69%市場研究機構集邦科技(TrendForce)調查顯示,第一季雖是消費性終端產品淡季,但在AI異軍突起支撐下,全球前十大晶圓代工產值僅季減4.3%至292億美元,台積電營收188.5億美元,市占率由前一季的61.2%再上升至61.7%,蟬聯全球第一大晶圓代工霸主寶座;三星
韓國中央日報報導,美國政府正加強對中國人工智慧(AI)技術的封鎖,考慮限制AI晶片製造的關鍵技術「閘極全環繞」(GAA)與高頻寬記憶體(HBM)流向中國。韓國半導體業界評估,美國已展現對中國建造「AI技術哭牆」的意志,「沒有GAA技術與HBM,中國不可能實現AI半導體的自主」。
市場研究機構TrendForce調查顯示,第1季是消費性終端產品的淡季,但在AI異軍突起的支撐下,全球前十大晶圓代工產值季減4.3%至292億美元,台積電營收188.5億美元,市占率不減反增,由上季的61.2%上升至61.7%,蟬聯全球第1大。三星以11%居次,中芯超過格羅方德(GF)與聯電躍升至第