國際身分識別標準組織FIDO聯盟今日舉辦全球首發FDO台北國際研討會,會議以「以FDO(Device on Board)守護我們的終端」為主題,現場超過海內外百餘位產業代表參與,英特爾(Intel)、戴爾電腦(Dell)、英飛凌(Infineon)、 紅帽(Red Hat),越南VinCSS等國際大
歐祥義/核稿編輯半導體市場研究機構TechInsights近日發佈2023年全球前25名半導體供應商名單,其中台積電(2330)排名第1,緊追在後的是英特爾(Intel)、三星(Samsung)、輝達(NVIDIA)與高通(Qualcomm)。
搭上AI人工智慧浪潮,微軟以及各大電腦品牌紛紛喊出「AI PC」的口號,不只是帶來硬體規格的最新升級,更著重於AI智慧功能,試圖改寫傳統電腦的使用模式。面對眾多品牌推出的最新款筆電,想要搭上這波AI PC熱潮,到底有哪些規格才是必要且實用的?本篇將盤點2024年4大新技術關鍵字,作為今年的筆電選購指南。
黃志芳/中華民國對外貿易發展協會董事長人工智慧時代加速來臨,全球AI發展快速並廣泛應用於各行各業,台灣在高階半導體和資通訊產業具有豐富的經驗和實力,擁有完整的產業鏈,包括研發、製造、軟硬整合等完整能力,為全球最重要的研發製造中心,國際知名科技大廠紛紛擴大與台灣業者合作,共建未來的AI生態圈。在AI時
林浥樺/核稿編輯2017年高通(Qualcomm)因違反競爭、壟斷,遭台灣公平會裁罰234億元,隔年雙方達成和解,並要求高通在未來5年投資台灣7億美元(約新台幣226億元)。韓媒《The Elec》指出,此舉雖引發部分官員不滿,但長期看反而有助於台灣產業發展。
陳麗珠/核稿編輯美中科技戰未歇,美國不斷加強對中國半導體產業的技術管制,中國也積極推動國內半導體自給自足,即使如此,《晶片戰爭》一書作者米勒(Chris Miller)認為,中國仍是美國多數晶片製造商的重要市場。《CNBC》報導,美國自2022年10月起,透過一系列出口管制,箝制中國獲取先進晶片與設
2024 年推出的 Gogoro Pulse,不但是 Gogoro 獻給騎士的最強旗艦車款,也宣告「Gogoro 宇宙」正式走向下一個階段。
工業電腦廠研華(2395)揮軍全球最大嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World 2024),今天宣布與高通(Qualcomm)策略合作,研華計劃將高通領先業界的系統單晶片,整合到旗下邊緣智慧平台相關的產品線當中。研華看好透過2家公司的策略合作,將人工智慧專業知識與高效能運算、通訊技術
迎戰蘋果 MacBook,據傳微軟將全面力壓 Arm 架構筆電!新一代 Surface 電腦將採改用高通處理器,並更加強調 AI PC 的智慧功能。
研調DIGITIMES研究中心指出,2024年全球Wi-Fi 7產品滲透率將達6.4%,2025年可望翻倍成長至15%,其中,智慧型手機、PC為首波Wi-Fi規格升級的主力消費性電子產品,手機Wi-Fi 7晶片由高通(Qualcomm)、聯發科、博通(Broadcom)三大廠競逐商機。