三星預計在下週7月10日發表新一代Z Fold6、Z Flip6摺疊機,根據外媒The Verge報導,爆料大神Evan Blass搶先公開了Z Fold6、Z Flip6的官方行銷素材以及完整規格,讓這兩款新機毫無秘密了。自由3C科技頻道綜合整理出5大升級亮點。
陳麗珠/核稿編輯由於韓國三星3奈米製程良率低於20%,該公司Exynos 2500處理器量產出現困難,恐不足以支應下世代旗艦機種 Galaxy S25,再加上高通價格上漲,傳出三星擬導入聯發科晶片。以往三星 S 系列的旗艦級手機都採用三星 Exynos 或高通 Snapdragon 系列晶片,礙於三
吳孟峰/核稿編輯三星希望從台積電手上搶訂單,但卻在3奈米製程技術陷入良率過低的瓶頸。報告顯示,三星可行產品的良率略低於20%,甚至傳出今年首季良率僅降至個位數,通常良率需高於60%才可順利大量生產,大幅提高良率成為三星艱難的任務。TrendForce分析師表示,三星採用3奈米製程的Exynos 25
手機越來越貴,降低了使用者的換機率,然而,明年的Android旗艦恐怕又要漲價了!高通已經宣布Snapdragon高峰會將於10/21~10/23(美國時間)登場,會中主角就是下一代旗艦處理器Snapdragon 8 Gen 4。根據知名分析師郭明錤的最新表示,高通Snapdragon 8 Gen 4售價將比Snapdragon 8 Gen 3上調25~30%,大約在190~200美元(6,000~6,500元)左右。
HTC 現在的手機發表策略大致維持「一年一次」,今年也迎來了 U24 Pro。雖然僅推出一款新機,但相較前代做了不少的改變,自由 3C 科技頻道也搶先進行簡單的開箱體驗。 HTC U24 pro在外型上最大的變化是改用曲面螢幕,配置6.8吋螢幕,螢幕解析度FHD+、更新率120Hz。整體手持的握感是很不錯的,機身重量 198.7公克,比前代來得更輕(U23 pro為205
吳孟峰/核稿編輯蘋果、高通、輝達和超微幾乎已經預訂台積電的3奈米製造,導致客戶排隊時間延長至2026年。人工智慧技術在多個領域的快速發展推動對先進製程晶片的需求激增,主要客戶訂單的增加預計將進一步推動台積電創新和開發先進製造流程。目前台積電的3奈米產品線包括N3、N3E、N3P、N3X和N3A。
小米旗下的 POCO 今日在台帶兩款高性價比新機 POCO F6 Pro 與 POCO F6,採用旗艦晶片搭配 1TB 容量兩萬元有找。
自從發表 Zenfone 11、ROG Phone 8 後,華碩即將轉向下一代新旗艦手機,外媒《AndroidHeadlines》最新爆料就指出,面向電競玩家的 ROG Phone 9 系列將在明年第一季登場。
Sony在上週發表了新旗艦Xperia 1 VI,有新爆料指出,Sony年底還會推出一款頂規旗艦,那就是Xperia PRO-I的後續機種,或許命名為Xperia PRO-C,預計在第4季亮相。
據傳高通將在今年底發表的 Snapdragon 8 Gen 4 旗艦手機晶片,改用自製的 Oryon 核心,有望大幅提升效能表現。僅管如此,卻恐怕使成本連帶水漲船高,就有消息再度警告,晶片價格肯定會上漲,Android 陣營過往主打性價比恐將受到影響。
Sony 全新 Xperia 手機陣容今日(15)正式發表!率先登場的是年度旗艦代表 Xperia 1 VI,帶來歷代最遠的 7.1 倍的光學變焦,並且加入微距攝影、更易用的相機 App 介面,就算不是專業攝影師,也能輕鬆拍出好看的照片。
Sony新旗艦Xperia 1 VI預計今(15日)下午3點正式亮相,同步公開台灣上市資訊,然而,在這倒數迎接新機的時刻,網路上流出一份疑似Sony內部簡報,搶先揭露了Xperia 1 VI的完整規格,現在唯一仍在保密中的大概只剩台灣的販售價格。
據傳高通旗艦晶片 Snapdragon 8 Gen 4 最快十月發表,將替 Android 手機帶來下一世代的效能進化,新機也會在十月中旬發表,緊咬蘋果即將發表的 iPhone 16 系列。
Sony 即將於 5 月 17 日在日本舉辦 Xperia 特別活動,儘管未提及是否發表新產品,從相關資訊來推測,普遍預期新一代 Xperia 1 VI 旗艦手機會於活動內亮相!外媒《Mspoweruser》更獲得 Xperia 1 VI 升級細節,爆料 Sony 預計帶來更強大且簡單好上手的相機系統,電池續航更能達到兩天。
高通老早就預告10月舉辦2024年度Snapdragon高峰會,主角將是新一代的Snapdragon 8 Gen 4旗艦處理器,成為年底及2025年安卓旗艦的主流處理器。
吳孟峰/核稿編輯美科技媒體報導,傳蘋果正在開發客製化AI伺服器晶片,採台積電3奈米製造,將於2025年進入量產。一位微博用戶帳號稱為「行動晶片專家」(Mobile chip expert)聲稱,蘋果正開發一款客製化晶片,旨在為人工智慧伺服器提供動力。雖然沒有提及該晶片的其他規格,但他確實表示,將使用
搭上AI人工智慧浪潮,微軟以及各大電腦品牌紛紛喊出「AI PC」的口號,不只是帶來硬體規格的最新升級,更著重於AI智慧功能,試圖改寫傳統電腦的使用模式。面對眾多品牌推出的最新款筆電,想要搭上這波AI PC熱潮,到底有哪些規格才是必要且實用的?本篇將盤點2024年4大新技術關鍵字,作為今年的筆電選購指南。