夏普將在下週7月10日在台發表中高階AQUOS R9與入門AQUOS wish4,兩款新機都支援IP68防塵防水和MIL-STD-810軍規防摔等級。然而,價格已都曝光了
三星預計在下週7月10日發表新一代Z Fold6、Z Flip6摺疊機,根據外媒The Verge報導,爆料大神Evan Blass搶先公開了Z Fold6、Z Flip6的官方行銷素材以及完整規格,讓這兩款新機毫無秘密了。自由3C科技頻道綜合整理出5大升級亮點。
夏普正式預告,將在下週 7 月 10 日在台灣帶來 AQUOS R9 與 AQUOS wish4 兩款新手機,最受矚目的 AQUOS R9 不僅承襲日系設計,更內建由相機大廠徠卡所監製的感光元件以及鏡頭,用手機就能拍出高階相機才有獨特「徠味」。
陳麗珠/核稿編輯由於韓國三星3奈米製程良率低於20%,該公司Exynos 2500處理器量產出現困難,恐不足以支應下世代旗艦機種 Galaxy S25,再加上高通價格上漲,傳出三星擬導入聯發科晶片。以往三星 S 系列的旗艦級手機都採用三星 Exynos 或高通 Snapdragon 系列晶片,礙於三
陳麗珠/核稿編輯Google自研手機晶片有重大進展,Google與台積電達成合作,搭載於Pixel 10系列之Tensor G5晶片成功進入流片階段,正式與現階段合作對象三星分手。外媒披露,Google Pixel 10 系列手機的 Tensor G5 處理器(SoC)進入 Tape-ou(流片)階