林浥樺/核稿編輯《彭博》指出,當他們報導美國矽谷的半導體時,非科技業的都會問「什麼是半導體?」,但是記者Jane Lanhee Lee表示,在台灣,與半導體相關的消息都會出現在黃金時段新聞,以及報紙的頭版新聞,台灣與媒體都非常重視。過去矽谷曾經是半導體的催生地,但過去幾十年來已將焦點轉向軟體領域,主
吳孟峰/核稿編輯台積電(2330)日前下修半導體產業展望,導致輝達(NVIDIA)等晶片股應聲下跌,但分析指出,台積電的財報對輝達來說是好消息,對於有耐心的投資人而言,輝達最近的拉回可能是不錯的入手機會。外媒報導,台積電日前稱半導體產業從成長超過10%,下調到約10%,並將晶圓代工市場前景從約成長2
高佳菁/核稿編輯在台積電(2330)保守的前景和對人工智慧(AI)題材是否在退潮的疑慮後,台積電(2330)的選擇權交易員正在應對不斷上升的看空氛圍。《彭博》報導,台積電在美國上市股票的看跌期權數量上週五升至1月以來的最高水平。過去6個交易日,台積電股價下跌了13%,市值蒸發超過1000億美元(約新
AI領頭輝達(NVIDIA)「419」股價爆跌10%,市值蒸發2117.75億美元(約新台幣6.88兆元),不僅幾乎跌掉1個AMD(2369.91億美元,約新台幣7.7兆元),同時也創下美企史上第2大單日市值蒸發。受聯準會降息延後打壓,及美超微(SuperMicro)一反常態沒有預先公佈初步財報業績
歐祥義/核稿編輯輝達(NVIDIA)週五(19日)股價暴跌10%,創2020年3月以來最糟糕的1天,賣壓導火線源自美超微(SuperMicro)一反常態沒有預先公布初步財報業績。根據外媒報導,美超微週五宣布將於4月30日發布第3季財報業績,打破最近預先提供初步業績的模式。最近幾季,包括去年同期,美超
1.晶圓代工龍頭台積電(2330)法說會將在今(18)日登場,外資紛紛將目標價調升至900元以上,最高為滙豐的993元,在樂觀情境下,大摩則喊出長線1080元的天價,帶動昨(17)日股價反彈,重返800元大關。2.超微(AMD)在美國時間16日推出2款全新商用AI PC處理器,號稱是「最強大的商用P
台積電規畫興建中廠有20座歐祥義/核稿編輯過去台灣半導體產業產能高度集中於本土,主要因內有竹科、中科、南科等科學園區的完整聚落,更有上中下游供應鏈廠商的支持。但疫情、晶片嚴重短缺、科技戰、地緣變化增加供應鏈風險考量,各國政府了解到半導體供應鏈的重要性,積極推出優惠措施,吸引各大半導體廠商進駐,推動台
IC設計威盛(2388)先前因中國政府部門禁用美國英特爾(Intel)、超微(AMD)處理器,在中國半導體自製本土化趨勢下有望受惠,日前股價一度強漲,但爆出大量後修正,經過休息後,近兩日帶量反攻。截至9點33分左右,威盛股價大漲7.5%,暫報150.5元,成交量逾1.8萬張,已逼近上週五的交易量2.
回敬美制裁 英特爾、超微成中國新箭靶歐祥義/核稿編輯中美科技戰持續角逐,雙方接續出招,繼美國持續升級對中國的晶片禁令後,英國《金融時報》報導,中國已提出最新指導方針,下令官方機構不得採購、使用英特爾(Intel)、超微(AMD)晶片,以及微軟Windows作業系統等海外產的資料庫軟體,突顯中國積極推
黃志芳/中華民國對外貿易發展協會董事長人工智慧時代加速來臨,全球AI發展快速並廣泛應用於各行各業,台灣在高階半導體和資通訊產業具有豐富的經驗和實力,擁有完整的產業鏈,包括研發、製造、軟硬整合等完整能力,為全球最重要的研發製造中心,國際知名科技大廠紛紛擴大與台灣業者合作,共建未來的AI生態圈。在AI時
陳麗珠/核稿編輯美中科技戰未歇,美國不斷加強對中國半導體產業的技術管制,中國也積極推動國內半導體自給自足,即使如此,《晶片戰爭》一書作者米勒(Chris Miller)認為,中國仍是美國多數晶片製造商的重要市場。《CNBC》報導,美國自2022年10月起,透過一系列出口管制,箝制中國獲取先進晶片與設
晶片戰升級,繼日前傳出中國禁政府電腦不得使用超微(AMD)、英特爾(Intel)的晶片後,再傳出,北京已下令中國移動等電信業者,在2027年之前更換其核心網路中的外國晶片,週五AMD、英特爾股價重挫逾4%。受此消息衝擊,超微與英特爾週五股價大跳水,其中又AMD跌勢較重,週五股價開盤直接摜破170美元
英國「金融時報」報導,台積電決定將其最新技術帶到亞利桑那州廠,使美國總統拜登要求這個重要科技供應鏈安全無虞邁進一大步,但華府距離美國完全自產最先進晶片仍有段路。「金融時報」(Financial Times)指出,晶圓代工龍頭台積電擴大美國業務的同時,也必須求取巧妙複雜的平衡:在滿足輝達(Nvidia
Alphabet旗下的谷歌(Google)今天公布新版資料中心人工智慧(AI)晶片TPU v5p的細節,並發表一款採用安謀架構(Arm-based)的中央處理器(CPU)Axion。路透社報導,Google的張量處理器(TPU)是少數可以替代輝達(Nvidia)先進AI晶片的選擇之一,但開發商只能透
以玻璃基板製成的印刷電路板(PCB),可能是晶片發展的下1場重大變革!韓媒報導,隨着高效能人工智慧(AI)晶片競爭越來越激烈,輝達(NVIDIA)、超微(AMD)、英特爾等,都有意採用玻璃基板,估計最快2026年上路。韓媒BusinessKorea報導,KB證券的研究分析師李昌民(音譯)預測,AI數
預計2030年開始投產 採用二奈米或更先進的製程台積電在美國亞利桑那州設廠,美國政府的補貼方案終於塵埃落定。根據台積電與美國商務部達成的初步協議,台積電在二○三○年前,將在亞利桑那州興建第三座晶圓廠,使其在美國的投資總額由最初的二五○億美元增至六五○億美元(約二.○九兆台幣),而台積電將獲得六十六億
台積電今天(8日)宣布,將在美國亞利桑那州(Arizona)鳳凰城(Phoenix)設立第三座晶圓廠。美國商務部同日表示,針對最新的設廠計畫,將為台積電供高達66億美元(逾新台幣2121億元)的補助!台積電今天透過官網發布最新消息指出,公司在亞利桑那州的第一座晶圓廠於完工方面取得良好進展,第二座晶圓
IC載板是什麼?IC載板顧名思義就是IC晶片的載體,為PCB印刷電路板的細分,可作為連接IC半導體及印刷電路板(PCB)間的橋樑,能夠保護、固定、支撐IC晶片,同時提供散熱通道,是封裝製程中的重要零件,IC載板根據基材的不同,可再細分為BT樹脂基板、ABF基板、MIS封裝等。