HTC 現在的手機發表策略大致維持「一年一次」,今年也迎來了 U24 Pro。雖然僅推出一款新機,但相較前代做了不少的改變,自由 3C 科技頻道也搶先進行簡單的開箱體驗。 HTC U24 pro在外型上最大的變化是改用曲面螢幕,配置6.8吋螢幕,螢幕解析度FHD+、更新率120Hz。整體手持的握感是很不錯的,機身重量 198.7公克,比前代來得更輕(U23 pro為205
美國科技資訊網站《Tom's Hardware》報導,俄國國企「俄羅斯國家技術集團」(Rostec)暫停國防承包業務,轉進迷你電腦市場,並宣布推出MP21電腦,這款號稱「樹莓派5」的電腦,將以Elbrus 2S3處理器運作,不過Rostec面臨的問題是,自俄國侵烏遭制裁以來,台積電就沒有生產Elbu
陳麗珠/核稿編輯輝達執行長黃仁勳日前在台受訪稱「台灣是最重要的國家之一」,在台大演講時更秀出一張「AI世界地圖」,中國和台灣分屬不同顏色,外媒直言,此舉猶如間接表明台灣的主權。為此,國台辦忍到6月12日才喊話要AI教父「補課」。未料,阿里巴巴旗下的南華早報14日PO出一張中國晶片地圖,並沒有涵蓋台灣
陳麗珠/核稿編輯全球AI旋風延燒,科技大咖今年齊聚台灣,韓媒日前詢問黃仁勳「三星能否成為輝達的夥伴時」,黃回答「三星和SK海力士都是出色的記憶體合作夥伴,僅此而已」,令韓企憂心忡忡。為了避免掉隊,三星電子證實,會長李在鎔已經赴美接連會見Meta、亞馬遜、高通等科技大廠執行長,洽談合作。
韓國媒體《BusinessKorea》14日報導,三星電子宣佈以「一站式解決方案」(turnkey solutions)戰略,極大化其作為橫跨記憶體、代工與先進封裝的整合元件廠(IDM)角色,透過創新的客製化代工流程,解決開發人工智慧(AI)解決方案的主要挑戰,以縮小與台積電的差距。
研究機構集邦科技(TrendForce)調查顯示,三大國際記憶體廠因積極生產高頻寬記憶體(HBM),使得一般DRAM供需健康,第二季出貨位元數呈現季增走勢,估最終DRAM合約價將上漲13%~18%,漲幅高於預期;法人預估此將有利於DRAM廠營運改善,DRAM模組廠挾低價庫存效應,營收與獲利可望成長,
美國最新消費者物價指數(CPI)低於預期,美國聯準會暗示今年降息一碼,雖態度偏鷹,但美國10年期公債利率走低,美國科技股續揚,費城半導體指數、那斯達克指數再創高,台股多頭歡呼,台積電(2330)秒填息,攜手聯發科(2454)、鴻海(2317)攻高,台股昨一度大漲391點,在台積電漲幅收斂下,加權指數
啟發投顧副總 容逸燊加權指數今天大漲263點,成交量能也放大到5000億以上,指數現在已正式站上2萬點,主要在昨天晚上公布的CPI數據,通膨3.3%創下近期新低,核心通膨月增率也比預期來的好,隨後今天凌晨FED記者會,鮑爾認為通膨開始獲得控制,但要看到更明顯的經濟數據往下降,才會有實際降息的行動,這
根據IDC(國際數據資訊)最新「全球智慧手機供應鏈追蹤報告 (Worldwide Quarterly Smartphone ODM Tracker)」研究顯示,在下游市場需求仍弱、上游部分關鍵零件漲價的情況下,2024年第一季全球智慧型手機產業製造規模,較上季衰退8.6%,但較去年同期成長10%。
蘋果終於在 AI 領域出招!在本週 WWDC 大會正式揭曉「Apple Intelligence」個人智慧系統,想要體驗到最新的生成式 AI 應用,目前僅限 iPhone 15 Pro、iPhone 15 Pro Max 兩款機型,就有通路業者分析,蘋果此舉除了帶動換機潮,更有望讓二手機價格回漲。
蘋果在2024 WWDC首次公布了「 Apple Intelligence」個人智慧系統,並將其引入iPhone、iPad和Mac,讓這些裝置都具備文字及圖片的AI生成能力,同時也整合了ChatGPT。該系統將免費提供給蘋果用戶使用,但有其機型限制,必須是iPhone 15 Pro系列以上,顯示iPhone至少搭載A17 Pro晶片,而對iPad、Mac的最低規格要求是M1晶片
蘋果最新的iOS 18系統預計在今年9月向用戶推出正式版,將為iPhone帶來許多新功能,包括眾所期待的「Apple Intelligence」,讓iPhone也具有文字、圖片的AI生成能力。雖然蘋果此次對iOS 18的升級策略是「全員保送」,但對AI功能有機型上的限制
吳孟峰/核稿編輯綜合外媒報導,美國採取限制中國獲得用於人工智慧(AI)應用的先進半導體架構和高階記憶體晶片,可能會導致中國無法獲得台積電和三星電子等領先晶圓代工廠的晶片。根據彭博引述消息人士的報導,拜登政府正考慮對中國獲得被稱為「閘極全環」(GAA)的尖端晶片架構和高頻寬記憶體(HBM)人工智慧
彭博報導,知情人士透露,拜登政府考慮進一步限制中國取得用於人工智慧(AI)的晶片技術「環繞式閘極電晶體」(GAA);輝達、英特爾、超微,以及代工夥伴台積電、三星電子將於明年量產以GAA架構設計的半導體。消息來源指出,相關官員何時做出最後決定尚不得而知,他們仍在確定該潛在規範的適用範圍;美國的目的是讓
韓國中央日報報導,美國政府正加強對中國人工智慧(AI)技術的封鎖,考慮限制AI晶片製造的關鍵技術「閘極全環繞」(GAA)與高頻寬記憶體(HBM)流向中國。韓國半導體業界評估,美國已展現對中國建造「AI技術哭牆」的意志,「沒有GAA技術與HBM,中國不可能實現AI半導體的自主」。
市場研究機構TrendForce調查顯示,第1季是消費性終端產品的淡季,但在AI異軍突起的支撐下,全球前十大晶圓代工產值季減4.3%至292億美元,台積電營收188.5億美元,市占率不減反增,由上季的61.2%上升至61.7%,蟬聯全球第1大。三星以11%居次,中芯超過格羅方德(GF)與聯電躍升至第
工研院今(12)日舉辦「2024年臺灣製造業暨半導體產業景氣展望記者會」,發布2024年臺灣製造業及半導體景氣展望預測結果,預估整體製造業產值達23.1兆元新臺幣,年增率上修為6.47%,受惠通膨降溫、國際需求回升,4大業別都將重返成長。工研院IEKCQM預測團隊指出,隨著就業市場穩定、通膨緩降、供
HTC正式發布新中階手機U24 pro,不同於前代採雙機策略,今年只有一款新機推出,這款手機的最大特色是搭載6.8吋的曲面螢幕,HTC強調透過機身四周採用一體成型金屬邊框及雙側獨創黃金導角的設計,提升舒適的手持握感。
記憶體模組廠十銓(4967)昨股價收在146.5元新高價,上漲3元、漲幅2%,呈現連三漲,成交量達3.88萬張,不過外資昨轉賣超逾3千張。本月以來,股價漲幅達22.6%。受惠DRAM價格上漲、低價庫存效益,十銓5月營收26.37億元,創近13個月以來新高,一舉月增29.06%、年增134.14%;今
費城半導體指數再創新高,台股昨日早盤在台積電(2330)帶動下,首度攻上22000點大關,再創新高,可惜曇花一現,上檔壓力沉重,外資期現貨大賣台股,AI、機器人、矽智財概念股疲弱,盤中傳出以巴停火使歐洲線運費大跌,貨櫃三雄盤中跳水跌停,加權指數由紅翻黑,終場下跌66.26點,收在當日最低21792.