韓國朝鮮日報報導,人工智慧(AI)半導體封裝市場由全球最大代工廠台積電與全球最大封測公司日月光壟斷,台灣這兩大巨頭聯手使台韓在相關領域的差距進一步擴大,使韓廠望塵莫及,截至2023年,韓國在半導體封裝領域的全球市占率僅6%。報導說,業界人士指出,台積電正在台灣南部選址擴大其先進封裝(CoWos)的產
目前AI晶片的發熱量已達近750 瓦等級,但傳統的散熱元件只能提供500瓦的散熱能力,早已不敷使用,為了突破這個難題,工研院攜手英特爾(Intel)、一詮精密打造「千瓦級AI伺服器散熱方案」,估計比全球平均節能效果高出三倍,以協助企業解決高效能運算帶來的散熱瓶頸。
「護國神山」台積電先進製程以台灣為主,人工智慧(AI)帶動高運算力的先進製程需求強勁,預期下半年三奈米製程產能將大量開出,引領營運邁向高峰;二奈米先進製程正緊鑼密鼓南北建置產能中,規劃二○二五年開始量產。台積電先進製程結合先進封裝在台灣積極擴產,持續邁開大步前進。