台積電 (2330) 最新年報出爐,董事長劉德音、總裁魏哲家在致股東報告書指出,台積電受惠領先業界的3奈米技術持續強勁成長、旺盛的AI相關需求,預計2024年將是台積電健康成長的一年。AI應用目前仍處於起步階段,無論採取何種設計,AI晶片所需的先進技術都是台積電的優勢,「因此條條大路皆通往與我們的合
連接線廠宣德(5457)今天指出,旗下轉投資LED廠鑫惟科技本月揮軍智慧顯示展(Touch Taiwan 2024),雙方宣布共同合作切入車用和工控領域的Mini LED應用,將藉由「廠中廠」的模式運作。鑫惟科技指出,旗下致力於LED晶片直接封裝(COB)技術,並切入車用Mini LED與顯示螢幕等
面板大廠友達(2409)將於Touch Taiwan 2024,以「Beyond Display.See the Possibilities 引領視界.跨域未來」為主軸,展示Micro LED顯示技術落實於生活的各種可能,包含大尺寸、高透明度Micro LED顯示器於智慧移動、零售到醫療之應用,並結
為逐步建置我國化合物半導體設備的自製能力,經濟部近期公告「化合物半導體設備發展推動計畫」,鎖定協助國內業者加速開發八吋碳化矽設備技術,計畫申請期限至今年五月三十一日;另,零組件採國產比率達八十%,核定補助款可額外加碼最高二十%。經濟部指出,碳化矽(SiC)化合物半導體具有高硬度及高熔點特性,目前生產
經濟部產業發展署近期公告「化合物半導體設備發展推動計畫」,將鎖定協助業者加速開發8吋碳化矽設備技術,逐步建置我國化合物半導體設備的自製能量;另零組件採用國產的比例達80%,核定補助款可額外加碼最高20%。產發署指出,碳化矽(SiC)化合物半導體具高硬度及高熔點特性,目前生產碳化矽晶圓所需的超高溫長晶
光學鏡頭龍頭廠大立光(3008)董事長林恩平昨表示,4、5月拉貨動能與3月持平,6月還不明朗;綜觀市場狀況,上半年手機產品規格升級不明顯,但部分客戶把高規格產品下放到較低階機種,第4季產能將滿載。首季EPS45.79元 6季來新高大立光第1季稅後淨利61.11億元,月增23%、年增86%,是2020
光學鏡頭龍頭廠大立光(3008)董事長林恩平今預估,4月、5月拉貨動能與3月約持平,6月還看不到,此外,今年手機產品規格沿用去年設計、沒有太多品牌推進規格升級,不過高規格產品會開始下放到更低階機種,隨著鏡片放大、製程趨複雜,到第4季現有產能將滿載。
儲存晶片 海力士已悄悄超越三星歐祥義/核稿編輯世界各國爭相推動半導體產業發展,積極建立完整半導體供應鏈,近幾年受惠人工智慧(AI)熱潮引動高頻寬記憶體(HBM)需求,全球3大記憶體廠三星(Samsung)、SK海力士、美光全力擴充HBM產能以滿足客戶需求,並帶來龐大的設備拉貨商機。