台中市越來越多公車候車站牌設置智慧型公車系統螢幕,但也頻傳故障情況。豐原區一名張姓男子疑因不滿「臺豐社區」智慧型公車系統常故障,昨日竟砸破螢幕洩憤,台中市交通局今天表示,因光照不足影響智慧型站牌供電,已調整申請台電電力輔助,後續也會向破壞民眾求償。
NVIDIA掀起AI科技熱潮!根據金管會六月份公布最新統計,外資在台已投資台幣近8.8兆元,即將飛越九兆元大關,其原因與人工智慧(AI)展望息息相關,外資除了熱錢湧進,科技大廠也紛紛宣告設廠計畫,尋找成立數位發展之研發創新中心、 教育培訓基地等空間,除現有閒
苗栗縣長鍾東錦公務赴韓國考察,昨(17)日拜會首爾特別市政廳,了解其數位政策部推行的「智慧柱」、「智慧型斑馬線」等,可提供照明、交通監控、觀光景點推介、氣象、緊急救難、手機與車輛充等多樣化服務,大為驚豔,可做為苗栗縣府推動街道安全措施與苗栗縣交控中心運作的學習模範。
英國《衛報》16日獨家披露,具有中國國營企業背景的「江蘇自動化研究所」(JARI),企圖藉由與英國倫敦帝國學院的學術合作,取得人工智慧(AI)技術,用於研發「智慧軍事基地」(smart military base),但校方在與英國政府討論後,已終止這項合作計畫。有英國國會議員直批,英國大學被中方利用
陳麗珠/核稿編輯為避免中資滲透及保護印度本土企業,傳出印度塔塔集團正就收購中國智慧型手機製造商vivo India至少51%的股權,進行深入談判。《MoneyControl》報導,由於印度的審查日益嚴格,中國智慧型手機製造商vivo 和 Oppo ,正在與印度廠商就其當地業務進行談判。
深夜倒在青島東路的紙板上,這條路往東或西都到不了青島。以為清晨運動人潮消退,滑開手機依舊沒有行動網路。運動持續了一週,大家都知道走進現場就進入了巨大的屏障,歡迎登入線下世界。臉書推特哀居都無法作用,資訊只能透過「上面」志工小隊長的對講機傳出去,而現在,我們被他決定撤守立院東側停車場大門。我們不願離開
台灣Skoda先前預告會在2024年導入6款新車,率先上場的是在5月15日正式發表的小改款Scala,台灣Skoda也特別在馬祖南竿舉辦小改款Scala試駕活動,讓我們在風光明媚的離島景色當中,搶先體驗這款新世代歐洲輕旅的進化魅力!
你在選購手機時會首選高階旗艦機型,還是認為符合需求的中階手機就夠用了?如果你屬於前者,「品牌信仰」會是你重要的考量要素嗎?
吳孟峰/核稿編輯三星代工在美國三星代工論壇(SFF)上公佈其先進晶片製造技術的更新路線圖,其中包括2奈米級製程、1.4奈米級製造的計劃,以及背面供電的引入,所有這些預計將在3年內實踐。2025年三星將推出SF2製程,以前稱為SF3P。此次重命名反映了2奈米級製程技術在功耗、性能和面積指標方面的改進。
陳麗珠/核稿編輯全球AI旋風延燒,科技大咖今年齊聚台灣,韓媒日前詢問黃仁勳「三星能否成為輝達的夥伴時」,黃回答「三星和SK海力士都是出色的記憶體合作夥伴,僅此而已」,令韓企憂心忡忡。為了避免掉隊,三星電子證實,會長李在鎔已經赴美接連會見Meta、亞馬遜、高通等科技大廠執行長,洽談合作。
全球消費支出受到高通膨及地緣政治衝突的壓抑,相對保守,加上部份智慧型手機品牌第一季生產積極,導致通路庫存升高,需優先進行調節下,TrendForce對第二季的生產數量預測不敢樂觀,預估將較前一季衰退5-10%。全球市場研究機構TrendForce表示,相較去年第一季,供應商為解決庫存積累嚴重的問題,
繼小改款 Scala 之後,台灣 Skoda 很快地即將帶來今年所要推出的第二款新車-小改款 Kamiq,而在 6 月 18 日正式發表之前,本報也特地前往台東搶先試駕新車,至於這款 Skoda 入門休旅在經過小改款之後,能給出怎麼樣的表現?就讓我們先睹為快!
中華(2204)汽車旗下MG品牌今天第3款新車MG4電動車正式上市,本次共導入兩款車型,MG4旗艦版和MG4 XPOWER建議售價,分別為99.9萬元和118.9萬元。中華汽車總經陳昭文表示,MG4是台灣MG 繼HS和ZS車系後第3款新車,也是品牌首輛純電車款,上市後第1個月預估銷量可達250輛,今
根據IDC(國際數據資訊)最新「全球智慧手機供應鏈追蹤報告 (Worldwide Quarterly Smartphone ODM Tracker)」研究顯示,在下游市場需求仍弱、上游部分關鍵零件漲價的情況下,2024年第一季全球智慧型手機產業製造規模,較上季衰退8.6%,但較去年同期成長10%。
吳孟峰/核稿編輯韓國三星長期在摺疊智慧型手機領域擁有優勢,凡提到摺疊智慧型手機一定會想到三星旗下的Galaxy Z系列,不過由於硬體方面的強化幅度不夠,該系列機款正面臨銷售量下滑的窘境,今年首季出貨量更慘遭競爭對手華為「彎道超車」,跌落全球龍頭寶座。
吳孟峰/核稿編輯綜合外媒報導,美國採取限制中國獲得用於人工智慧(AI)應用的先進半導體架構和高階記憶體晶片,可能會導致中國無法獲得台積電和三星電子等領先晶圓代工廠的晶片。根據彭博引述消息人士的報導,拜登政府正考慮對中國獲得被稱為「閘極全環」(GAA)的尖端晶片架構和高頻寬記憶體(HBM)人工智慧
中芯升至第3 獲利卻年減69%市場研究機構集邦科技(TrendForce)調查顯示,第一季雖是消費性終端產品淡季,但在AI異軍突起支撐下,全球前十大晶圓代工產值僅季減4.3%至292億美元,台積電營收188.5億美元,市占率由前一季的61.2%再上升至61.7%,蟬聯全球第一大晶圓代工霸主寶座;三星
吳孟峰/核稿編輯蘋果、高通、輝達和超微幾乎已經預訂台積電的3奈米製造,導致客戶排隊時間延長至2026年。人工智慧技術在多個領域的快速發展推動對先進製程晶片的需求激增,主要客戶訂單的增加預計將進一步推動台積電創新和開發先進製造流程。目前台積電的3奈米產品線包括N3、N3E、N3P、N3X和N3A。
市場研究機構TrendForce調查顯示,第1季是消費性終端產品的淡季,但在AI異軍突起的支撐下,全球前十大晶圓代工產值季減4.3%至292億美元,台積電營收188.5億美元,市占率不減反增,由上季的61.2%上升至61.7%,蟬聯全球第1大。三星以11%居次,中芯超過格羅方德(GF)與聯電躍升至第
工研院預估,臺灣半導體業受惠於AI議題帶動相關供應鏈需求強勁,全年發展持樂觀看待,預估2024年臺灣半導體產業將首次突破新臺幣5兆大關,達新臺幣5兆1134億元,年成長17.7%,不僅可望創新高,更超越全球成長幅13.1%。AI手機、AI PC相關應用將扮演半導體未來成長動能,估計2028年各自占比