美國科技股連兩日拉回修正,費城半導體指數回測10日線,拖累台股今日電子權值股全面臉綠,加權指數盤中重挫近400點,聯發科(2454)首當其衝,早盤大跌逾5%,回測10日線。聯發科為台股本波創新高的功臣之一,近一個月股價漲幅高達26.8%,最高來到1500元,創下掛牌新高,今日台股明顯回檔修正,聯發科
陳麗珠/核稿編輯韓媒披露,三星電子最新的Exynos 2500處理器良率,已經從第一季「個位數」有所提升,不過,目前良率仍略低於20%,難以達到量產標準,未來能否用於Galaxy S25 系列旗艦智慧型手機還不確定。韓媒《ZDNet Korea》報導,業界人士稱,三星電子的Exynos 2500 處
迎接AMOLED(主動矩陣有機發光二極體)應用於智慧型手機上的成長需求,晶圓代工廠聯電(2303)今(20)日宣布,推出22奈米嵌入式高壓(eHV)技術平台,為領先業界的顯示器驅動晶片解決方案,有助推動未來高階智慧型手機和移動裝置顯示器的發展,相較於28奈米eHV製程,耗能降低達30%。
歐祥義/核稿編輯中國半導體扶植力道趨增強,有兩家中國大廠已成功突圍,包括紫光展銳、小米4nm已經下線(Tape Out)。中媒指出,紫光展銳和小米都是採用ARM、IMG等國外IP核心打造國產晶片,預計該2款晶片進行規模化應用後,未來將突破高通和聯發科在手機晶片雙頭壟斷的局面。
1.中鋼(2002)19日召開股東會,代理董事長王錫欽表示,去年面對通膨、地緣政治等多重負面影響,中鋼營運價量雙跌,但第4季後好轉,更守住自1977年以來,持續47年獲利。王錫欽表示,今年負面因素影響逐漸鈍化,營運是下半年優於上半年,也會優於去年,持續「朝著做強不做大」方向進行。
市調機構集邦科技(TrendForce)最新調查指出,時序進入年中,中國618銷售節、下半年智慧型手機新機發表及年底銷售旺季的預期心理,帶動供應鏈啟動庫存回補,晶圓代工特定製程因產能滿載,出現成功漲價效應。TrendForce觀察中系晶圓代工動態,認為受惠IC國產替代、中國自主供應政策等發展趨勢,中
高佳菁/核稿編輯三星電子(Samsung Electronics)宣布將投資圖形處理單元 (GPU) 領域,此消息引發市場聯想,三星是否要與GPU產業巨頭輝達 (NVIDIA) 正面競爭。業界認為,此投資案可望增強三星在GPU領域的競爭力。
林浥樺/核稿編輯人工智慧(AI)無疑是人類未來重點發展科技之一,至少在最近半年期間,半導體、個人電腦(PC)和行動電話產業都在嘗試,要把更多的AI運算從雲端推向邊緣裝置。美國銀行全球研究(BofA Global Research)分析師阿亞(Vivek Arya)最新研究報告指出,邊緣AI趨勢有2大
陳麗珠/核稿編輯台積電18日股價再創新高,收在943元,美系三外資齊喊買台積電,目標價上看千元。金融時報專欄作家尹允(June Yoon)也認為,現金充裕的客戶不斷增長的需求意味台積電可以漲價,加上台積電去年自由現金流成長四倍多,有充足現金用於投資2奈米製程,擴大與競爭對手的差距,重要的是AI晶片的
陳麗珠/核稿編輯為避免中資滲透及保護印度本土企業,傳出印度塔塔集團正就收購中國智慧型手機製造商vivo India至少51%的股權,進行深入談判。《MoneyControl》報導,由於印度的審查日益嚴格,中國智慧型手機製造商vivo 和 Oppo ,正在與印度廠商就其當地業務進行談判。
吳孟峰/核稿編輯三星代工在美國三星代工論壇(SFF)上公佈其先進晶片製造技術的更新路線圖,其中包括2奈米級製程、1.4奈米級製造的計劃,以及背面供電的引入,所有這些預計將在3年內實踐。2025年三星將推出SF2製程,以前稱為SF3P。此次重命名反映了2奈米級製程技術在功耗、性能和面積指標方面的改進。
陳麗珠/核稿編輯全球AI旋風延燒,科技大咖今年齊聚台灣,韓媒日前詢問黃仁勳「三星能否成為輝達的夥伴時」,黃回答「三星和SK海力士都是出色的記憶體合作夥伴,僅此而已」,令韓企憂心忡忡。為了避免掉隊,三星電子證實,會長李在鎔已經赴美接連會見Meta、亞馬遜、高通等科技大廠執行長,洽談合作。
全球消費支出受到高通膨及地緣政治衝突的壓抑,相對保守,加上部份智慧型手機品牌第一季生產積極,導致通路庫存升高,需優先進行調節下,TrendForce對第二季的生產數量預測不敢樂觀,預估將較前一季衰退5-10%。全球市場研究機構TrendForce表示,相較去年第一季,供應商為解決庫存積累嚴重的問題,
根據IDC(國際數據資訊)最新「全球智慧手機供應鏈追蹤報告 (Worldwide Quarterly Smartphone ODM Tracker)」研究顯示,在下游市場需求仍弱、上游部分關鍵零件漲價的情況下,2024年第一季全球智慧型手機產業製造規模,較上季衰退8.6%,但較去年同期成長10%。
吳孟峰/核稿編輯韓國三星長期在摺疊智慧型手機領域擁有優勢,凡提到摺疊智慧型手機一定會想到三星旗下的Galaxy Z系列,不過由於硬體方面的強化幅度不夠,該系列機款正面臨銷售量下滑的窘境,今年首季出貨量更慘遭競爭對手華為「彎道超車」,跌落全球龍頭寶座。
吳孟峰/核稿編輯綜合外媒報導,美國採取限制中國獲得用於人工智慧(AI)應用的先進半導體架構和高階記憶體晶片,可能會導致中國無法獲得台積電和三星電子等領先晶圓代工廠的晶片。根據彭博引述消息人士的報導,拜登政府正考慮對中國獲得被稱為「閘極全環」(GAA)的尖端晶片架構和高頻寬記憶體(HBM)人工智慧
中芯升至第3 獲利卻年減69%市場研究機構集邦科技(TrendForce)調查顯示,第一季雖是消費性終端產品淡季,但在AI異軍突起支撐下,全球前十大晶圓代工產值僅季減4.3%至292億美元,台積電營收188.5億美元,市占率由前一季的61.2%再上升至61.7%,蟬聯全球第一大晶圓代工霸主寶座;三星
吳孟峰/核稿編輯蘋果、高通、輝達和超微幾乎已經預訂台積電的3奈米製造,導致客戶排隊時間延長至2026年。人工智慧技術在多個領域的快速發展推動對先進製程晶片的需求激增,主要客戶訂單的增加預計將進一步推動台積電創新和開發先進製造流程。目前台積電的3奈米產品線包括N3、N3E、N3P、N3X和N3A。
市場研究機構TrendForce調查顯示,第1季是消費性終端產品的淡季,但在AI異軍突起的支撐下,全球前十大晶圓代工產值季減4.3%至292億美元,台積電營收188.5億美元,市占率不減反增,由上季的61.2%上升至61.7%,蟬聯全球第1大。三星以11%居次,中芯超過格羅方德(GF)與聯電躍升至第
工研院預估,臺灣半導體業受惠於AI議題帶動相關供應鏈需求強勁,全年發展持樂觀看待,預估2024年臺灣半導體產業將首次突破新臺幣5兆大關,達新臺幣5兆1134億元,年成長17.7%,不僅可望創新高,更超越全球成長幅13.1%。AI手機、AI PC相關應用將扮演半導體未來成長動能,估計2028年各自占比