韓國朝鮮日報報導,人工智慧(AI)半導體封裝市場由全球最大代工廠台積電與全球最大封測公司日月光壟斷,台灣這兩大巨頭聯手使台韓在相關領域的差距進一步擴大,使韓廠望塵莫及,截至2023年,韓國在半導體封裝領域的全球市占率僅6%。報導說,業界人士指出,台積電正在台灣南部選址擴大其先進封裝(CoWos)的產
目前AI晶片的發熱量已達近750 瓦等級,但傳統的散熱元件只能提供500瓦的散熱能力,早已不敷使用,為了突破這個難題,工研院攜手英特爾(Intel)、一詮精密打造「千瓦級AI伺服器散熱方案」,估計比全球平均節能效果高出三倍,以協助企業解決高效能運算帶來的散熱瓶頸。