IC設計廠達發(6526)今日召開股東會,達發董事長謝清江表示,去年總體經濟受高利率、 高通膨、國際局勢不穩定、疫後終端市場表現不如預期等因素造成市場疲弱,營收衰退。展望今年,終端需求已緩步回溫,營運表現將恢復成長。達發科技去年營業收入為135.76億元,年減27.7%,稅後淨利為9.7億元,每股盈
MCU廠笙泉(3122)全力發展工控相關市場,笙泉董事長溫國良表示,公司陸續投入開發新能源與節能應用等新產品,包含LDO和MOSFET的電源管理晶片、電池管理系統(BMS)晶片和BLDC電機控制專用MCU,隨著新品放量出貨,今年有望逐季成長,力拚全年轉虧為盈。
高佳菁/核稿編輯隨著台積電(TSMC)傳出將對3nm、5nm先進製程,及先進封裝實施價格調漲,中國晶圓代工廠也蠢蠢欲動、醞釀漲價。業界認為,中國晶圓廠產能持續提升、多家已滿產,可為未來的調漲價格創造條件。摩根士丹利近期出具的報告,目前中國華虹半導體晶圓廠的產能利用率已超過100%,預計今年下半年可能
韓國媒體《朝鮮日報》17日報導,南韓半導體業界人士指出,包括輝達、超微、英特爾、高通等7大公司,已制定優先採用台積電3奈米製程的政策,這意味台積電與三星之間的市占率差距將進一步擴大。報導說,導致該局面的主因在於三星3奈米晶片的功耗效率低台積電10%至20%,且過熱問題一直未解。
陳麗珠/核稿編輯輝達執行長黃仁勳日前在台受訪稱「台灣是最重要的國家之一」,在台大演講時更秀出一張「AI世界地圖」,中國和台灣分屬不同顏色,外媒直言,此舉猶如間接表明台灣的主權。為此,國台辦忍到6月12日才喊話要AI教父「補課」。未料,阿里巴巴旗下的南華早報14日PO出一張中國晶片地圖,並沒有涵蓋台灣
韓國媒體《BusinessKorea》14日報導,三星電子宣佈以「一站式解決方案」(turnkey solutions)戰略,極大化其作為橫跨記憶體、代工與先進封裝的整合元件廠(IDM)角色,透過創新的客製化代工流程,解決開發人工智慧(AI)解決方案的主要挑戰,以縮小與台積電的差距。
CoWoS先進封裝 主要針對7奈米以下晶片歐祥義/核稿編輯隨著人工智慧(AI)快速發展,這波熱潮也帶動輝達AI晶片成為科技大廠瘋搶主要產品,即便輝達擁有台積電產能全力支援,但需求實在太大,受限於台積電CoWoS先進封裝產能不足,輝達AI晶片全面缺貨,值得注意的是,目前台積電CoWoS先進封裝產能全部
晶圓代工廠聯電(2303)今召開股東會,財務長劉啟東於會後受訪指出,公司第二季營運會較第一季小幅上升,下半年會比上半年好;針對AI布局,他表示,以聯電的技術與製程,估計在AI市場可著墨約達10-20%,比重也不小。劉啟東表示,聯電在AI領域,雖沒有先進製程可生產高效能運算(HPC)晶片製程,但在邊緣
準系統廠輔信(2405)受惠於AI PC題材持續延燒,今盤中受到買盤在短時間內密集敲進,股價急拉至漲停23.35元,至上午11時,成交量超過3.5萬張,逾2.2萬張漲停委買單尚未成交。輔信指出,在人工智慧與物聯網等技術驅動之下,產業數位化的風潮持續增溫,小型化電腦、低功耗的嵌入式系統、高穩定性與高性
顯示卡製造商撼訊科技近期宣布將與人工智慧晶片大廠耐能合作,推出低功耗、高效穩定的新一代高階顯示卡,讓顯卡能在保持高效穩定性能的同時,大幅降低功耗,不僅大幅減少能源消耗,並可延長設備的使用壽命。撼訊科技將把此一技術導入旗下消費品牌PowerColor推出的Hellhound及Red Devil系列顯卡
吳孟峰/核稿編輯日前市場傳出,三星電子最新高頻寬記憶體(HBM)晶片,由於過熱及功耗問題,尚未通過輝達(Nvidia Corp.)檢驗,且與台積電有關,三星對此否認,並稱目前正與多間全球合作夥伴順利開展HBM供應測試,強調將繼續合作,確保品質和可靠性。
代工大廠和碩(4938)將於6月14日召開年度股東常會,董事長童子賢與共同執行長鄭光志、鄧國彥最新簽署的營業報告書指出,集團除了醫美雷射技術已進展至認證階段,也投入低功耗類腦神經運算,整合先進感測技術與AI應用研發,致力於建立「和碩元宇宙(PEGAVRSE)」。
準系統廠輔信(2405)首季每股盈餘(EPS)0.07元,優於去年第4季每股虧損0.01元,以及去年同期每股虧損0.02元。此外,輔信今年4月營收1.4億元,月減11.8%、年增3.9%,前4月營收累計為5.8億元、年增4.4%,管理團隊預期下半年營運將優於上半年。
矽智財廠愛普*(6531)公布第一季財報,單季營收為7.48億元,年增3%;營業毛利3.45億元,年增18%,毛利率46%,EPS為2.27元,年增482%(皆以股票面額5元計算)。愛普*表示,第一季營收雖受到季節性銷貨波動及客戶庫存控管等因素而下滑,但在IoT事業部高毛利產品銷售佔比提升及AI事業
突破性科技尤其是AI的興起,強化了正處於半導體產業黃金時代風口的信念,且最令人感到振奮的發展尚未展開!隨著半導體產業迎來新贏家,並告別表現不佳的公司,它正在成為戰略性選股的主戰場。這樣的動態環境有助於具有遠見的全面產業策略性分析,因為識別出潛在的領跑羊,將使投資人能夠在該產業不斷變化的成長軌跡中持續
矽智財(IP)廠M31(6643) 宣布M31 MIPI C/D-PHY Combo IP,獲台積電(2330)5奈米製程矽驗證,並且已投入於3奈米製程的開發。M31指出,該款經驗證的C-PHY和D-PHY IP能夠支援高達每通道6.5G的高速傳輸模式,以及極低功耗操作,使其適用於高解析度成像、顯示
高佳菁/核稿編輯AI關鍵的高頻寬記憶體(HBM)產業持續火熱,南韓兩大巨頭三星電子和SK海力士正在激烈競爭引領人工智慧(AI)的主導地位,以及英特爾(Intel)推出AI晶片「Gaudi 3」突襲輝達(NVIDIA),還有晶圓代工產能過剩的問題壟罩,全球半導體各戰線正在擴大。
晶圓代工龍頭台積電2024年度技術論壇將於24日開跑,第一大市場的北美場率先登場,總裁魏哲家將率多位高階主管親自出席,為當地眾多客戶揭示領先業界的 HPC、智慧型手機、物聯網與汽車平台各項解決方案,還有3奈米、2奈米及更先進製程的技術進展藍圖。
電子紙大廠E Ink元太(8069)與面板大廠友達(2409)今(23)日簽署「大型彩色電子紙策略夥伴合作備忘錄」,宣布將由元太提供全彩電子紙模組,友達提供軟硬體整合技術與關鍵零組件TFT背板,合作推出大型彩色電子紙顯示器,落實包括零售在內的多元智慧應用場域。
記憶體模組廠宜鼎(Innodisk)持續深化邊緣AI佈局,今(23)日發表全球首創「MIPI over Type-C」獨家技術,可使旗下嵌入式相機模組突破高規格MIPI相機長期無法克服的線路長度限制、擴大連接通用性,並拓展至AI機器視覺、智慧製造現場AMR(自主移動機器人)、智慧城市共享交通運具等多