高佳菁/核稿編輯半導體設計和製造的複雜性,創造了獨特且具有挑戰性的動態,這些動態正在重塑半導體產業的領導地位。市場預計,晶片和AI軟體設計公司的總收入在現在這10年接近1兆美元(約新台幣32.19兆元)。而輝達(NVIDIA)、台積電(TSMC)、博通(Broadcom)和高通(Qualcomm)
1.AI指標股輝達(NVIDIA)最新財報與展望將在台灣時間23日凌晨揭曉,法人表示,可以關注4大重點,包括財報數字與市場預期的落差、GB200進度、是否宣佈股價分割,以及財報公佈後的股價反應。整體而言,AI長線趨勢仍看多,目前持續看好括ODM廠、散熱、機殼、導軌、半導體先進製程等類股。
NB品牌大廠華碩(2357)攜手高通、微軟發表首款新世代AI PC—ASUS Vivobook S 15,華碩看好AI PC未來滲透率將逐步提升,華碩共同執行長許先越表示,華碩首款搭載Snapdragon X Elite處理器的Copilot+PC,開啟個人AI運算新時代,這台新世代AI筆電會大幅改
AI PC是什麼?AI(人工智慧)在全球掀起熱潮,產業積極在智慧手機、個人電腦(PC)等領域導入相關應用,在國際大廠微軟(Microsoft)、英特爾(Intel)推動下,2024年正式進入「AI PC元年」。廣義來看,AI PC是指電腦裝置本身具有生成式AI功能,使用者不需仰賴雲端,在裝置上就能進
外貿協會今(15)日宣布邀請美國高通公司(Qualcomm)總裁暨執行長Cristiano Amon擔任COMPUTEX 2024 Keynote主題演講講者,預計以「The PC Reborn」分享獨特觀點。本屆COMPUTEX主題演講(Keynote)星光熠熠,首場開幕主題演講邀請AMD董事長暨
歐祥義/核稿編輯作為中國自給自足的代表,美國積極打壓中國華為,但華為極力突破困境,傳出身後還有隱藏的供應商、甚至自己的晶片型號的歷史,以免西方國家窺探,對其產品帶來更多製裁,而影響自有技術發展。美媒指出,英特爾(Intel)和高通(Qualcomm)向華為供應晶片的許可證,在短期內華為仍有先前所購買
吳孟峰/核稿編輯日前美國拜登政府已撤銷英特爾(Intel)和高通(Qualcomm)向華為供應晶片的許可證,進一步收緊對華為的出口管制,中媒指出,華為高層早預料到有這天,已研發麒麟處理器,可望應用在手機上,甚至延伸到自家筆電,擺脫對高通、英特爾的依賴。
1.集邦科技(TrendForce)公佈最新調查顯示,2023年全球前10大IC設計業者大洗牌,輝達(NVIDIA)首度超越高通(Qualcomm),穩坐IC設計龍頭,反映出生成式AI熱潮。另外聯發科(2454)、聯詠(3034)、瑞昱(2379)等台廠也躋身前10大業者。
集邦科技(TrendForce)研究顯示,2023年全球前十大IC設計業者排名出現變化,AI加速晶片全球市占率超過八成的輝達,首度擠下高通,以營收達552.68億美元,年增105%,成為全球IC設計業的霸主;前十大業者營收合計約1677億美元,逆勢年增12%,關鍵在於輝達帶動整體產業向上。
1.520行情發威,台股8日政策概念股重電、綠能族群人氣旺,台積電(2330)、聯發科(2454)、廣達(2382)等AI概念股領軍,內外資齊力拚作多,終場由黑翻紅,指數上漲46點,收在20700點,迎520行情有望上看21000點。2.蘋果(Apple)本週發表iPad系列新品,全機型搭載蘋果最新
1.全球智慧手機市場復甦,高通(Qualcomm)首季財報亮眼,超出市場預期,財測同樣優於市場預估,並看好中國非蘋高階手機市場與AI應用前景。法人表示,台積電(2330)、京元電(2449)等協力廠後市有利,而高通的對手聯發科(2454),有望搭上市況熱絡的商機,另外手機IC零組件供應鏈如昇佳電子(
六福(2705)受惠歐美商務客持續回流,以及台北電腦展computex展會帶動需求增溫,六福表示,目前COMPUTEX展期間的訂房率已達90%,ADR(每日均價)則介於6000-7000元,預估今年全年住房率達75%、住房ADR(每日均價)可達4800元,雙雙較去年成長,目標今年飯店營運優於去年。
1.中國文化和旅遊部週日(28日)宣佈,恢復福建居民到馬祖旅遊,並在平潭到台灣的海上客運直航復航後,才會恢復福建居民赴台團隊旅遊。隨著市場預期兩岸觀光破冰,近日觀光類股大漲,僅開放馬祖旅遊的消息,恐會衝擊台股已預先反應上漲的旅遊及航空類股。
吳孟峰/核稿編輯《晶片戰爭》(Chip War)作者米勒(Chris Miller)撰文指出,隨著近期美國政府分別向英特爾(Intel)、台積電(2330)、三星(Samsung)與美光(Micron)發放數十億美元的補助後,《晶片與科學法案》(The CHIPS and Science Act)共
國際身分識別標準組織FIDO聯盟昨舉辦全球首發FDO台北國際研討會,主題為「以FDO守護我們的終端」,現場除海內外百餘位產業代表參與,並邀請數位發展部準部長黃彥男及數位產業署署長呂正華擔任致詞貴賓。國際組織最新標準FDO(Device on Board)選定於台北辦理全球首發活動,凸顯我國科技供應鏈
國際身分識別標準組織FIDO聯盟今日舉辦全球首發FDO台北國際研討會,會議以「以FDO(Device on Board)守護我們的終端」為主題,現場超過海內外百餘位產業代表參與,英特爾(Intel)、戴爾電腦(Dell)、英飛凌(Infineon)、 紅帽(Red Hat),越南VinCSS等國際大
歐祥義/核稿編輯半導體市場研究機構TechInsights近日發佈2023年全球前25名半導體供應商名單,其中台積電(2330)排名第1,緊追在後的是英特爾(Intel)、三星(Samsung)、輝達(NVIDIA)與高通(Qualcomm)。
林浥樺/核稿編輯2017年高通(Qualcomm)因違反競爭、壟斷,遭台灣公平會裁罰234億元,隔年雙方達成和解,並要求高通在未來5年投資台灣7億美元(約新台幣226億元)。韓媒《The Elec》指出,此舉雖引發部分官員不滿,但長期看反而有助於台灣產業發展。
陳麗珠/核稿編輯美中科技戰未歇,美國不斷加強對中國半導體產業的技術管制,中國也積極推動國內半導體自給自足,即使如此,《晶片戰爭》一書作者米勒(Chris Miller)認為,中國仍是美國多數晶片製造商的重要市場。《CNBC》報導,美國自2022年10月起,透過一系列出口管制,箝制中國獲取先進晶片與設
工業電腦廠研華(2395)揮軍全球最大嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World 2024),今天宣布與高通(Qualcomm)策略合作,研華計劃將高通領先業界的系統單晶片,整合到旗下邊緣智慧平台相關的產品線當中。研華看好透過2家公司的策略合作,將人工智慧專業知識與高效能運算、通訊技術