陳麗珠/核稿編輯Google自研手機晶片有重大進展,Google與台積電達成合作,搭載於Pixel 10系列之Tensor G5晶片成功進入流片階段,正式與現階段合作對象三星分手。外媒披露,Google Pixel 10 系列手機的 Tensor G5 處理器(SoC)進入 Tape-ou(流片)階
林浥樺/核稿編輯南韓業內傳出,三星電子(Samsung Electronics)的第二代3奈米製程良率仍欠佳,這項製程在今年稍晚將會用來生產即將內建於 Galaxy S25旗艦智慧型手機的Exynos 2500行動處理器。日前業界宣布,三星採用最新3奈米GAA製程的旗艦行動系統單晶片(SoC)已成功
Google今天正式啟用位在新北市板橋的第二棟硬體研發辦公大樓,第一棟則是在2021年落成,使得台灣成為美國總部以外最大的硬體研發基地。總統蔡英文、新北市長侯友宜、即將接任副總統的前駐美大使蕭美琴、經濟部長王美花、美國在台協會(AIT)處長孫曉雅、行政院政務委員鄧振中等官員,今天都到場見證。