韓國媒體BusinessKorea報導,業界消息來源與外國媒體26日披露,台積電總裁魏哲家23日沒有出席在台北舉行的「台積電2024技術論壇」,祕密訪問艾司摩爾(ASML)荷蘭總部以及德國工業雷射公司TRUMPF,隨著英特爾、台積電與三星3大半導體代巨頭搶奪下一代設備的競爭升溫,2奈米以下超先進製程
IC設計龍頭聯發科(2454)今日召開股東會,聯發科董事長蔡明介表示,5G、AI 和車用是未來十年重要發展方向,未來十年機會很大,5G朝6G前進,聯發科未來充滿機會,從技術到產品,三年、五年、十年計畫都在進行。聯發科執行長蔡力行則說,過去對5G旗艦型晶片進行重大投資,取得很好的發展,市佔率一直增加,
AI霸主輝達股價大漲,台積電ADR上周也上漲達160美元高價,台積電(2330)技術領先,幾乎通吃高運算力的AI晶片訂單,外資上看股價千元,帶動今股價開高走高,以872元開盤,早盤最高達878元,大漲11元,市值達22.76兆元,股價不僅創天價,也漸往9百元大關前進,市值也同締造歷史新高。
1.輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳昨(26)日晚間提前來台,預計6月2日將在台大體育館舉行「開啟產業革命的全新時代」演講,並於6月4日參加台北國際電腦展。知情人士也透露,黃仁勳也將密訪供應鏈,週四(30日)將設宴款待合作夥伴,鴻海(2317)、廣達(2382)、台積電(2330)等預計都是座上賓。
吳孟峰/核稿編輯今年迄今為止,台積電ADR(TSM)股價上漲了56%,受到台海地緣政治緊張影響,股價略有下跌,外媒報導,台積電目前的股價仍被低估。根據納斯達克匯總的預測數據,TSM仍處於「強力買入」區域。相對於目前每股1605美元的價格,TSM的平均目標價為164.11美元,最高預估為每股188美元
吳孟峰/核稿編輯韓媒報導,三星一直希望追上台積電,雖然也有宏偉的計畫,但這些計畫尚未轉化為業務有意義的升級,而流失輝達、蘋果和高通等重要客戶,更加重三星的壓力。根據Counterpoint Research的最新數據,三星代工在2024年第1季是全球第二大純晶圓代工公司。Sammobile報導,即使
吳孟峰/核稿編輯台積電計劃今年在國內外共增建7座工廠,增強全球競爭力,除3座晶圓廠外,還計劃在台灣建造2座封裝廠,並在海外新建2座晶圓廠。韓媒也報導關切,指出從2020年到2023年,台積電每年已分別興建6座、7座、3座和4座工廠。台積電晶圓18B廠資深廠長黃遠國昨日在台北舉行的「台灣技術論壇」研討
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)昨指出,今年半導體在各個面向開始復甦,只是不同應用的復甦腳步不同,其中,AI需求非常強勁,尤其是AI加速器預估將年成長達2.5倍之多,因應客戶需求,台積電今年3奈米產能將較去年增加3倍。半導體開始復甦 僅車用衰退
護國神山台積電於今(23)日在新竹舉辦年度技術論壇台灣場,業務開發及海外營運資深副總暨副共同營運長張曉強表示,2奈米研發進展非常順利,預計2025年實現量產目標。今年新發表的A16是台積電最重要的平台技術,預計2026年量產。他強調,台積電持續投資研發與先進技術,贏得市場的成功。
台積電(2330)今舉行年度技術論壇台灣場,針對擴產進展,今年首度安排南科18B廠、3奈米廠資深廠長黃遠國出面講解,他指出,今年3奈米產能將會較去年增加3倍,台積電採極紫外光微影設備(EUV)採用到去年,機台數成長達10倍,佔全球EUV機台達56%,超過一半是台積電採用。
全球晶圓代工龍頭台積電今舉行年度技術論壇台灣場,亞太業務處長萬睿洋開場致詞指出,AI將掀起第四次工業革命,AI也是今年論壇的主軸,因應AI發展趨勢,台積電所提供先進製程與3D先進封裝日趨重要,期待單晶片將整合超過2千億個電晶體、並透過先進封裝達逾1兆個電晶體。
中國晶圓代工龍頭中芯國際(SMIC)日前公布第1季業績,儘管營收年增19.7%,獲利卻暴跌約69%,韓媒分析,這與中芯國際為了配合國家政策,花費不合理的成本為華為量產7奈米晶片有關,直言華為是「燒錢的黑洞」。 根據《朝鮮日報》報導,中芯國際首季營收年增19.7%達17.5億美元,在全球晶圓代工企業中
林浥樺/核稿編輯南韓業內傳出,三星電子(Samsung Electronics)的第二代3奈米製程良率仍欠佳,這項製程在今年稍晚將會用來生產即將內建於 Galaxy S25旗艦智慧型手機的Exynos 2500行動處理器。日前業界宣布,三星採用最新3奈米GAA製程的旗艦行動系統單晶片(SoC)已成功
吳孟峰/核稿編輯韓媒報導,三星希望從台積電手中奪回輝達下一代GPU晶片訂單,優先考慮3奈米的量產。三星內部策略希望利用開發的更高效的3nm GAA技術,目標在2024年上半年大規模生產晶片。根據韓國新聞媒體FN news報導,三星希望透過大量生產 3奈米晶來優先獲得輝達訂單,目前台積電提供的5奈米製
聯電於今(21)日在新加坡Fab 12i舉行第三期擴建新廠的上機典禮,首批機台設備到廠,象徵公司擴產計劃建立新廠的重要里程碑。聯電表示,典禮由新加坡經濟發展局(EDB)、新加坡裕廊集團(JTC)、微電子研究院(IME)、相關建廠合作夥伴及關鍵設備和材料供應商代表出席。
吳孟峰/核稿編輯據wccftech周一(20日)追蹤報導,蘋果首席營運長傑夫威廉斯(Jeff Willians)已訪問台灣,希望確認保留獲得首批台積電2奈米晶圓,擴大蘋果在相對於競爭對手的領先優勢。假設雙方達成協議(而且很可能會達成協議),那麼可能會在2024年為台積電增加186億美元(台幣5992
1.總統賴清德將在今(20)日發表就職演說,台股將迎來賴政府上任首個交易日,市場期盼520行情持續發威,法人表示,台股行情有5大利多撐腰,包括上市櫃公司股價百元以上家數衝417家、創歷史新高;多數籌碼歸屬法人手中,三大法人連4週買超台股;MSCI台股權重2升1降;上市櫃公司單季稅後純益達8738.6
韓國中央日報19日報導,在三星與SK海力士為第5代高頻寬記憶體(HBM3E)的市場,全面開戰之際,爭奪號稱「改變遊戲規則」的下一代HBM4領導地位的戰爭也開始了,而台積電在這場爭霸賽中居於上風。標題為「『我們也將吃下記憶體』台積電向三星宣戰:HBM4爭霸戰」的文章指出,從HBM4開始,邏輯半導體與記
吳孟峰/核稿編輯據一份新的洩密者爆料,超微(AMD)的Zen 6系列桌上型處理器將採用台積電2奈米製程打造,預計發布日期為2026年。消息來自著名的硬體洩密者《摩爾定律已死》(Moore's Law is Dead ),其消息來源稱超微 團隊將在2024年第3季完成其架構並將採用2奈米,但這項暗示桌
吳孟峰/核稿編輯特爾晶圓代工部門持續虧損,近日宣布更換部門負責人,市場認為,此舉顯示英特爾曾逢巨大壓力。對於英特爾在代工競爭中落後台積電、三星;韓媒也大嘆,英特爾要超車三星很難。《Business Korea》報導指出,英特爾上一次任命另發布後,僅14個月就替換了晶圓代工業服務務部門負責人(IFS)